アカウント名:
パスワード:
この解説 [technabob.com]を見ると、接着する2つの物体の表面にあらかじめ櫛状のナノ構造をもった金属コーティングを形成しておく必要があるように見える。そして一方にインジウム、他方にガリウムを塗布してして押し付けると接触面で合金が形成されて固まると。
なんか普通の接着剤のような「塗って張り付けて終わり」という使い方をするもんではないということなのか。貼りつけるものの表面に「まずナノ構造のとげとげ表面を持った金属層を形成して」というんでは、とてもお手軽とは言えないし、従来のはんだ付けの代替にはならないように思えるが、何か私が勘違いしているのだろうか。
その金属層の形成ってのが、何らかの溶剤に混ぜた棘を塗ることで実現できるのでは?メリットとしては量産でリフローが不要になり、この素材のコストによってはコストダウンできることかと想像しますが。
塗るだけで基板の金属面に強固に食いつく金属層を形成できるものがあるなら、そもそもナノ構造形成とか必要なくて、それ塗って部品を張り付けるだけでいいはずだ。
リンク先のイラストを見ると「基板の金属面に強固に食いつく金属層」に見えるけど、http://mio.asminternational.org/amp/201601/#22 [asminternational.org]これを見ると、まさにそのナノ構造形成こそが新しい技術と読める。つまり、塗るだけでは基板に強固に食いつくのではなく、ある程度の圧力をかけてはり合わせる事により、その棘同士だけでなく、基板と棘をも強固に接着されるって事なんじゃないかな。「あらかじめ棘の生成が必要」って記述どこかにある?
引用辿れば分かりますが、PVDで銅や銀のナノロッドを蒸着して、その周囲を合金母材で覆っています。この表面を圧接する事でまず液体合金が形成され、基板間を埋め、次に基板中に拡散しながら三元合金を形成し完全に固着します(Fig 2)。
この方法の新しい点は、液体合金を形成させる点です。ナノロッド同士を圧接して固着する方法は、これ以前から知られているようですが、欠陥やボイドが多く、後処理でアニールが必要だったようです(Fig 4)。今回の方法ではまず液体合金が隙間を埋めるのでボイドが少なく、後処理が不要な様です。
いずれにしても基板上にナノロッドの形成は必要です。なぜなら、平坦な基板間の圧接では拡散速度が遅く、合金が形成されないからです。
これ、ナノロッドを傾けて形成させることになんか意味あるんですかね。垂直に立ったものだと不都合があるんだろうか。
Fig. 4bは液体金属無しのアニール処理した場合の例としても、液体金属ありで室温で接合した場合の例としても参照されていて、この論文意味が分からんです。
恐らくですが、普通の垂直蒸着だとそもそもナノロッドが形成されずにそのまま積層されてしまうのではないでしょうか。
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
日々是ハック也 -- あるハードコアバイナリアン
使い方がよくわからん (スコア:1)
この解説 [technabob.com]を見ると、
接着する2つの物体の表面にあらかじめ櫛状のナノ構造をもった金属コーティングを形成しておく必要があるように見える。
そして一方にインジウム、他方にガリウムを塗布してして押し付けると接触面で合金が形成されて固まると。
なんか普通の接着剤のような「塗って張り付けて終わり」という使い方をするもんではないということなのか。
貼りつけるものの表面に「まずナノ構造のとげとげ表面を持った金属層を形成して」というんでは、とてもお手軽とは言えないし、
従来のはんだ付けの代替にはならないように思えるが、何か私が勘違いしているのだろうか。
Re: (スコア:2)
その金属層の形成ってのが、何らかの溶剤に混ぜた棘を塗ることで実現できるのでは?
メリットとしては量産でリフローが不要になり、この素材のコストによってはコストダウンできることかと想像しますが。
Re: (スコア:0)
塗るだけで基板の金属面に強固に食いつく金属層を形成できるものがあるなら、
そもそもナノ構造形成とか必要なくて、それ塗って部品を張り付けるだけでいいはずだ。
Re: (スコア:0)
リンク先のイラストを見ると「基板の金属面に強固に食いつく金属層」に見えるけど、
http://mio.asminternational.org/amp/201601/#22 [asminternational.org]
これを見ると、まさにそのナノ構造形成こそが新しい技術と読める。
つまり、塗るだけでは基板に強固に食いつくのではなく、ある程度の圧力をかけてはり合わせる事により、その棘同士だけでなく、基板と棘をも強固に接着されるって事なんじゃないかな。
「あらかじめ棘の生成が必要」って記述どこかにある?
Re:使い方がよくわからん (スコア:0)
引用辿れば分かりますが、PVDで銅や銀のナノロッドを蒸着して、その周囲を合金母材で覆っています。
この表面を圧接する事でまず液体合金が形成され、基板間を埋め、次に基板中に拡散しながら三元合金を形成し完全に固着します(Fig 2)。
この方法の新しい点は、液体合金を形成させる点です。
ナノロッド同士を圧接して固着する方法は、これ以前から知られているようですが、欠陥やボイドが多く、後処理でアニールが必要だったようです(Fig 4)。
今回の方法ではまず液体合金が隙間を埋めるのでボイドが少なく、後処理が不要な様です。
いずれにしても基板上にナノロッドの形成は必要です。
なぜなら、平坦な基板間の圧接では拡散速度が遅く、合金が形成されないからです。
Re: (スコア:0)
これ、ナノロッドを傾けて形成させることになんか意味あるんですかね。
垂直に立ったものだと不都合があるんだろうか。
Fig. 4bは液体金属無しのアニール処理した場合の例としても、液体金属ありで室温で接合した場合の例としても
参照されていて、この論文意味が分からんです。
Re: (スコア:0)
恐らくですが、普通の垂直蒸着だとそもそもナノロッドが形成されずにそのまま積層されてしまうのではないでしょうか。