半田ごて不要で電子部品を基板に電気・機械的に固定できる接着剤 52
ストーリー by hylom
付け直しとかはできるのだろうか 部門より
付け直しとかはできるのだろうか 部門より
あるAnonymous Coward 曰く、
電子工作未経験者や初心者にとっては半田付けは非常に面倒臭い作業のようだが、半田ごて不要、加熱することなしに電子部品を電気・機械的に固定できる接着剤が開発されたそうだ（TechCrunch）。
この「MesoGlue」という接着剤は、部品に塗って軽く圧力をかけるだけで強力に接着が可能。銀ベースのものと銅ベースものがあり、それぞれ必要な圧力は異なるもののともに室温で利用できるという。
既存の半田付けの代替のほか、熱伝導性の高さからCPUにヒートシンクを貼り付けるといった用途にも利用できるようだ。
半田付けと言えば匂い (スコア:2)
あの匂いが再現されているとやばい。
Re:半田付けと言えば匂い (スコア:2)
Re: (スコア:0)
薬物依存かな？
Re: (スコア:0)
半田+匂いで思い出したのは先輩のコワい話。
「徹夜でウトウトしながら半田付けしてて旨そうな匂いがしたんだ。
ああ焼肉喰いてぇと思ったら親指が焼肉になってた。」
いやガセだとは思うが。
#余談:手半田経験者の見分け方。
#冷たい半田ゴテをひょいと当てるともの凄い勢いで手を引っ込めるぞ。
Re: (スコア:0)
１０年ぐらい前、ヘルニアで腰痛が酷かった時期に、強力な痛み止め飲んで半田付けしてたら、
ふと上腕の下側に半田小手が当たってた。
その時は痛くなくて気にせずに作業を続けてたんだが、
しばらくして痛み止めが切れて来たら、半田小手が当たった場所が猛烈に痛みだした。
見てみると皮膚が一部剥がれて酷い火傷になってたことがあった。
全治２週間ぐらいだったか。
Re: (スコア:0)
夜中にたばこ吸いながらやってたらしく、間違って半田ごてを指で挟んで指の間やけどしてた人はいた。
熱くなってICが逝っちゃったりしないのはいい (スコア:1)
ハンダなら溶かして振り回せば（振り回していけません）パーツを取る事もできるのだが^^;
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惑星ケイロンまであと何マイル？
Re:熱くなってICが逝っちゃったりしないのはいい (スコア:1)
ナノサイズの金属製櫛歯が噛みあう構造らしいので、噛合せ以上のチカラでベリベリっと引き剥がすのかな。
金属端子付きの導電性マジックテープみたいなもんなのかな。
きばんじっそうはまかせろー (スコア:1)
ICの足がマジックテープ式だった。死にたい。
Re:きばんじっそうはまかせろー (スコア:1)
電流の吐き出しならまかせろ！
#ピシッ モクモク
Re: (スコア:0)
インジウムとガリウムが溶けて固まると書いてあるから、
どうにかして溶かさないと外れないんでないかい？
Re:熱くなってICが逝っちゃったりしないのはいい (スコア:1)
塗って合わせるだけで金属が溶けて固まるんだっけ。
どっちかは融点低そうだけど室温でも溶けるのかな。
もしかしたらドライヤーで温風当てればはがせる程度なんすかね。
Re:熱くなってICが逝っちゃったりしないのはいい (スコア:1)
昔、Palm m100のICを差し替えようと、ヒートガンを使った事を思い出しました。
マスクしたつもりな甘い考えだったので、ICどころか…。
(m100壊して、m105を購入。)
Re: (スコア:0)
ググっていたら見つけた [srad.jp]
Re:熱くなってICが逝っちゃったりしないのはいい (スコア:1)
ほんとだ
>ガリウムとインジウムを適当に混ぜるだけでも常温で液体になりますな。
これだと逆に固まらなくて溶け出してしまいそうだけど、更に混ぜモノしてるとかでなんらかの工夫があるんでしょうね。
Re: (スコア:0)
ガリンスタン(Galinstan) [wikipedia.org]って名前の液体金属のようですね(ただしこれはガリウム、インジウム、スズの合金)。
Coollaboratory [coollaboratory.com]というドイツの会社がCPUグリス代わりになる製品を出してます。
実際にこの製品を使った人の記事もいくつかありましたけど、結構上級者向けみたい。
http://denno-sekka.com/zisaku-pc/thermal-grease/cool-laboratory-liquid... [denno-sekka.com]
http://oyajidiary01.at.webry.info/201104/article_21.html [webry.info]
Re: (スコア:0)
元記事によると耐熱性においても一般的な金属接着剤と同等らしいので
ドライヤーでははがせないんじゃないですかね
ドライヤーではがせるくらいだとヒートシンク貼りつける用途には危ないんじゃ？
Re: (スコア:0)
「一般的な金属接着剤」って何ぞ?
元記事には「『「金属』も『接着剤』もお馴染みの言葉だが、『金属接着剤』となると新しい製品だ。」ともあるが。
使い方がよくわからん (スコア:1)
この解説 [technabob.com]を見ると、
接着する2つの物体の表面にあらかじめ櫛状のナノ構造をもった金属コーティングを形成しておく必要があるように見える。
そして一方にインジウム、他方にガリウムを塗布してして押し付けると接触面で合金が形成されて固まると。
なんか普通の接着剤のような「塗って張り付けて終わり」という使い方をするもんではないということなのか。
貼りつけるものの表面に「まずナノ構造のとげとげ表面を持った金属層を形成して」というんでは、とてもお手軽とは言えないし、
従来のはんだ付けの代替にはならないように思えるが、何か私が勘違いしているのだろうか。
Re:使い方がよくわからん (スコア:2)
その金属層の形成ってのが、何らかの溶剤に混ぜた棘を塗ることで実現できるのでは?
メリットとしては量産でリフローが不要になり、この素材のコストによってはコストダウンできることかと想像しますが。
Re: (スコア:0)
塗るだけで基板の金属面に強固に食いつく金属層を形成できるものがあるなら、
そもそもナノ構造形成とか必要なくて、それ塗って部品を張り付けるだけでいいはずだ。
Re: (スコア:0)
リンク先のイラストを見ると「基板の金属面に強固に食いつく金属層」に見えるけど、
http://mio.asminternational.org/amp/201601/#22 [asminternational.org]
これを見ると、まさにそのナノ構造形成こそが新しい技術と読める。
つまり、塗るだけでは基板に強固に食いつくのではなく、ある程度の圧力をかけてはり合わせる事により、その棘同士だけでなく、基板と棘をも強固に接着されるって事なんじゃないかな。
「あらかじめ棘の生成が必要」って記述どこかにある？
Re: (スコア:0)
「あらかじめ棘の生成が必要」って記述どこかにある？
あんたが引用した資料に書いてあるやん。絵しか見てないの？
One important subject of investigation in nanoscience has been nanorod growth
using glancing angle physical vapor deposition.
A recent break through in this field involves the development of a theory for both
the diameter and separation of nanorods.
Guided by this theory, the smallest well separated metallic nanorods came to light.
と最近の研究成果により、傾斜蒸着できれいに分離した極
Re: (スコア:0)
引用辿れば分かりますが、PVDで銅や銀のナノロッドを蒸着して、その周囲を合金母材で覆っています。
この表面を圧接する事でまず液体合金が形成され、基板間を埋め、次に基板中に拡散しながら三元合金を形成し完全に固着します(Fig 2)。
この方法の新しい点は、液体合金を形成させる点です。
ナノロッド同士を圧接して固着する方法は、これ以前から知られているようですが、欠陥やボイドが多く、後処理でアニールが必要だったようです(Fig 4)。
今回の方法ではまず液体合金が隙間を埋めるのでボイドが少なく、後処理が不要な様です。
いずれにしても基板上にナノロッドの形成は必要です。
なぜなら、平坦な基板間の圧接では拡散速度が遅く、合金が形成されないからです。
Re: (スコア:0)
これ、ナノロッドを傾けて形成させることになんか意味あるんですかね。
垂直に立ったものだと不都合があるんだろうか。
Fig. 4bは液体金属無しのアニール処理した場合の例としても、液体金属ありで室温で接合した場合の例としても
参照されていて、この論文意味が分からんです。
Re: (スコア:0)
> ある程度の圧力をかけてはり合わせる事により、その棘同士だけでなく、基板と棘をも強固に接着されるって事なんじゃないかな。
いや、あのね、圧力をかけるだけで基板と金属接着剤が強固に接着されるものなら、
もう「とげとげ」とか出てくる幕がないでしょ？そう思わん？
Re: (スコア:0)
斜め蒸着した金属ナノロッド表面が必要みたいだね。
事前に蒸着が必要なので、基板と部品を予め加工しとかないといけない。
基板は予め加工してばら撒いておけばいいけど、部品の方は他社製品を一つ一つ加工するか蒸着技術を提供しなきゃいけないので難しそう。
異種金属をくっ付けてアニールや摩擦で合金化するのは金属加工では良くあるけど、ナノ構造化して表面積を増やして拡散速度を急激に上げるっていう発想は面白い。
Re: (スコア:0)
やっぱりそういうことなんですかね。
TechCrunchの記事でもホビーの電子工作をお手軽にする革命的な技術、みたいなことを書かれていますが、
記事書いた人物もよくわかっていなかったということなんでしょうか。
「MesoGlueは熱を必要としない。」「ハンダごてなどは必要ない。」といっても、
蒸着工程の方が半田と半田ゴテよりよっぽど大事で面倒やがな。
蒸着加工した基板や部品は、表面のナノ構造が壊れやすいので、
そのままホビー工作用部品として出回るということは無いだろうしなぁ。
導電性接着剤は既にある (スコア:1)
金属が主体のようだから低抵抗ならうれしいかも。
ちなみに従来からあるのはこんなの
http://www.fkkasei.co.jp/business/product/dotite/01.html [fkkasei.co.jp]
かなり用途を選ぶけど熱に弱い素子には便利です。
価格と信頼性次第だが (スコア:0)
リフローが要らなくなるとかなりのアドバンテージだと思う。
最近はどうか知らんけど、昔はリフローでの故障率を下げるために部品の配置に結構制約があったりした。
Re: (スコア:0)
BGA付けられるとうれしい
Re: (スコア:0)
材料価格が非常に高いので、量産に使える価格にはならないでしょう。
部品1個ずつ高さが異なるのに、接着するまで固定するのも大変そう。
セルフアライメント効果を期待できないので、小さい部品のはんだ付けでは信頼性も厳しそう。
動画でも紹介されてるとおり、ヒートシンクの固定に使うのが一番では。
細かいとこに使えるのかな (スコア:0)
携帯端末の厚さが7㎜以下とかだからイヤホンのプラグなんて
今より小さくなってくれなきゃいけない。
部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。
基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。
今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:2)
穴に通すんですか? 部品の足を?
Re: (スコア:0)
ホビー用途では大半が「穴に通す」形だと思いますけど
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:1)
あるいは、スルーホールじゃなくて井戸のように底を残して、部品の足を押し付けるのかな
Re: (スコア:0)
今の部品て当たり前に表面実装でしょ。
いまだにDIP部品とかラグ板とか使う素人の電子工作向けのもんじゃないと思うよ、記事書いてる奴が馬鹿なだけ。
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:2)
ただまあ、製品に使うとなると、D-Subコネクタとか一部の高さのあるソケットとかはスルーホールなんですよね。固定の都合なのか。
Re: (スコア:0)
力の掛かる部品を表面実装にするとランドに引っ張り方向の力が掛かって、最悪はがれるからじゃない？
Re: (スコア:0)
表面実装に使うんだと思うよ
味噌グルー？ (スコア:0)
やはり味噌最強伝説は真実だったか
Re: (スコア:0)
味噌糊じゃねぇ？
はっはっは、そりゃムリだよ (スコア:0)
ああ！ゲフ、ゲフフン、なんでもない！
Re: (スコア:0)
伝説の青いひげ懐かしいな
Re: (スコア:0)
チューブから絞り出すときに (スコア:0)
固まって取り出せなくなる予感
表面処理が要るのか (スコア:0)
使おうと思った時には
基板/部品が酸化してて駄目になってたりして
真空パック必須?
(基板も)
コストは？ (スコア:0)
ざっと見ただけだけど、値段が書いてなかった。
オレの場合は、１年で１キロ以上ハンダを使うから
コストが重要になる。
それとある程度強度が必要な箇所もある。
気になるのは、表面実装部品の細かなピッチが
ブリッジしないで、きちんと接着できるか？
0.4mmがうまくできるなら使ってみたい。
Re:コストは？ (スコア:2, 参考になる)
そもそもホビーの電子工作に使えるようなものではない。TechCrunchの記事やタレコミは大きな勘違いをしている。
容器に入っていて塗りつける接着剤のようなものが存在するわけではなく、これは接着技術。
この技術をつかって基板に取り付けたい部品があるなら、
それらをこの会社に持ち込んで表面加工してもらわなければならない [mesoglue.com]。
We currently offer coating of two joining surfaces at our state of the art processing facility.
Items of up to approximately 1 cubic foot can be accommodated.