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日立、0.05mm角の粉末ICチップ(ミューチップ)開発」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    記憶が正しければ、極薄シリコンウエハは最終工程で研磨して薄くしているはずだし、
    一般的なLSIはウエハをダイシングソーで切り出しているわけですが、

    当然ダイシングソーの厚みというものがあるので一定以上に薄くできない→チップサイズが小さくなれば相対的に切りくずのほうが多くなる→マズー なんですよね。

    シリコンベースの作り方とか、ウエハからのカッティング技法とか、顧客への納入方法(まさか粉末状のバルク渡しって事はないだろ)とか気になる事項が多いけど、リリースには書いてない(´・ω・`)ショボーン

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