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日本発のオープンソースソフトウェアは42件 -- ある官僚
どーやって作ったのかなぁ? (スコア:2, おもしろおかしい)
一般的なLSIはウエハをダイシングソーで切り出しているわけですが、
当然ダイシングソーの厚みというものがあるので一定以上に薄くできない→チップサイズが小さくなれば相対的に切りくずのほうが多くなる→マズー なんですよね。
シリコンベースの作り方とか、ウエハからのカッティング技法とか、顧客への納入方法(まさか粉末状のバルク渡しって事はないだろ)とか気になる事項が多いけど、リリースには書いてない(´・ω・`)ショボーン
Re:どーやって作ったのかなぁ? (スコア:3, 興味深い)
溶けなくなるってことで薄いのが出来るらしいです。
ダイシングもレーザーとかでノコギリ式じゃないんじゃないですかね。
Re:どーやって作ったのかなぁ? (スコア:1, おもしろおかしい)
名も知れぬ町工場がプレス一発で0.05mmを打ち抜いているんですよ!