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IBM、3DスタッキングのためのThrough-Silicon Via技術を開発」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward on 2007年04月14日 10時50分 (#1142695)
    スタックド・パッケージでぐぐる [google.co.jp]といっぱいひっかかるのだけど、IBMのは何が新しいの?
    スルーホールなのが新しい?
    • by Anonymous Coward on 2007年04月14日 10時56分 (#1142698)
      ワイヤーボンディングを使わず単純にシリコンを重ねるところじゃないかな?
      配線が劇的に短くできるので消費電力/速度で圧倒的に有利。
      マイクロバンプを使う手法も一部で実用化してるけど、そちらの利点欠点は知らない。
      親コメント
      • by Anonymous Coward on 2007年04月14日 12時17分 (#1142724)
        ワイヤーボンディングを使わない利点はもう一つ、
        重ねたチップとチップの間に隙間を作るためのスペーサ・チップがいらないことです。
        (下から順にチップ外形が小さくなっていくのなら問題ないのですが、同じ大きさの
          チップを積んでいくと、ワイヤ引き出しのために隙間が必要となるためです)
        このため、さらに高密度に縦に積み上げることが出来ます。

        マイクロバンプを使う手法での欠点は、シリコンチップの配線層同士が向かい合う形でしか
        接合できないことです。センサ系のチップでは配線パターン側にセンサ機能を持つので、
        マイクロバンプでは表側にセンサを持ってくることができません。
        利点は2チップでの接合なら既存のプロセスが必要なく製造できる点です。
        親コメント
        • すいません。上の文書修正。。。。
          利点は2チップでの接合なら新しいプロセスが必要なく製造できる点です。
          既存の → 新しい
        • 2年も前の記事だけどこれ [designnewsjapan.com]なんかはマイクロバンプで3層以上もいけるみたいですよ。
          IBMのはより実用化に近づいたってこと?
        • てゆーことは
          読み出し部を別の層で作って受光面広げたり、
          3枚密着させて重ねて感光層が全部同じ大きさな3層センサーとか
          裏表両面にセンサー持ったのとか作れるわけか。

※ただしPHPを除く -- あるAdmin

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