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IBM、3DスタッキングのためのThrough-Silicon Via技術を開発」記事へのコメント

  • by k.kmn (29899) on 2007年04月14日 20時16分 (#1142842)
    NECの昨年12月の発表に、「8枚のメモリチップとシステムLSIチップを1つのパッケージに搭載」というのがある [necel.com]んですが、なにが違う?ポリシリコンじゃないってこと?

犯人はmoriwaka -- Anonymous Coward

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