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IBM、3DスタッキングのためのThrough-Silicon Via技術を開発」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    スタックド・パッケージでぐぐる [google.co.jp]といっぱいひっかかるのだけど、IBMのは何が新しいの?
    スルーホールなのが新しい?
    • by Anonymous Coward
      ワイヤーボンディングを使わず単純にシリコンを重ねるところじゃないかな?
      配線が劇的に短くできるので消費電力/速度で圧倒的に有利。
      マイクロバンプを使う手法も一部で実用化してるけど、そちらの利点欠点は知らない。
      • by Anonymous Coward
        ワイヤーボンディングを使わない利点はもう一つ、
        重ねたチップとチップの間に隙間を作るためのスペーサ・チップがいらないことです。
        (下から順にチップ外形が小さくなっていくのなら問題ないのですが、同じ大きさの
          チップを積んでいくと、ワイヤ引き出しのために隙間が必要となるためです)
        このため、さらに高密度に縦に積み上げることが出来ます。

        マイクロバンプを使う手法での欠点は、シリコンチップの配線層同士が向かい合う形でしか
        接合できないことです。センサ系のチップでは配線パターン側にセンサ機能を持つので、
        マイクロバンプでは表側にセンサを持ってくることができません。
        利点は2チップでの接合なら既存のプロセスが必要なく製造できる点です。

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