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IBM、3DスタッキングのためのThrough-Silicon Via技術を開発」記事へのコメント

  • EDA (スコア:1, 興味深い)

    by Anonymous Coward on 2007年04月15日 8時26分 (#1142926)
    積層チップ間の配置配線も考慮したEDAあるのかな?
    無いときついと思うのだが。

アレゲはアレゲを呼ぶ -- ある傍観者

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