「IBM、銅配線間に真空の空間を作り出す技術を開発」記事へのコメント

真空と聞いて

[taka2 (14791)]

とりあえずふわふわの泉 [wikipedia.org]を思い出したのですが、それはさておき、

「伝送速度は35%向上し、消費電力は15%削減」なんて派手なことになるということは、おおざっぱに「時定数35%減→寄生容量が35%減」として、
SiO₂の比誘電率は4前後 [nikkeibp.co.jp]ですから、およそ配線周辺の43%が真空領域ってことになります…

真空部分では熱伝導は無くなるわけですから、そういうチップは廃熱効率が悪くなるってことはないですかね? ちょっと心配

Re:真空と聞いて

[glasstic (32934)]

プレスリリースでは、熱伝導にも機械的強度の問題にも触れられていませんね。

最近はどこも、絶縁膜の中に小さな穴を一杯つくる、ポーラスlow-k膜を開発してます。
しかし、熱伝導の問題や機械的強度の問題があり、穴の割合を大きくするのが難しいようです。

IBMの技術はこのあたりをどう解決して、実用化するのだろうか。