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ソースを見ろ -- ある4桁UID
パーツの足で (スコア:0)
そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか?
Re:パーツの足で (スコア:0)
Re:パーツの足で (スコア:0)
っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?
# コイツは基盤のチップの裏の部分を冷やすんだとは思うが。
Re:パーツの足で (スコア:5, 参考になる)
> っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?
例えばこういうの [tssg.com]とか。大昔に扱ったのは銅コアのヤツでしたが。
GND等のパワーのパターンに放熱を担って貰う設計はまあ普通だと思います。と言うか、基板を放熱板とする設計は普通だと思います。自然空冷の場合、パッケージからの放熱が1割程度、残りの9割程度は基板からの放熱となります。フィンを付けたり風を当てたりすれば良いのですが、そうも行かない場合もあって。LEDの様にパッケージにフィンを付けたりが難しい素子もありますから。基板の熱伝導が期待出来ると、熱設計がかなり楽になります。
Re:パーツの足で (スコア:2, 参考になる)
通常箔厚は35μmです。70μmとかも作れますが、コスト跳ね上がるんで
まず使われないでしょうね。第一、一般にGNDと電源は内層なんで、表
面に逃がすにはビアホール打ちまくらないと伝わりません。
Re:パーツの足で (スコア:0)
> 基盤とかがあったりするので、それの吸熱じゃない?
基盤は土台や基礎と言い換える事が出来る。GNDは接地だろう。となると上の文はこう言い換える事は可だね。「背面自身の発熱じゃなくて、土台の接地部分を放熱板代わりに使ってる土台とかがあったりするので、それの吸熱じゃない?」
土台の接地、つまりアースか。アースを放熱板として使っている?ヒートアイランド対策とも考えられない、逆にヒートアイランド促進策になっちゃうし。ふーむ。
# とかね。
# 日本語を使う能力には、同音異義語を正しく使い分けるってのが入っていると思うんだが。
Re:パーツの足で (スコア:0)
>「基盤」ではなく「基板」ですよ
と一言書けば良いんじゃないかな?
# 日本語を使う能力には、解り易い表現を選んで用いるってのが入っていると思うんだが。