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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
パーツの足で (スコア:0)
そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか?
Re:パーツの足で (スコア:0)
Re:パーツの足で (スコア:0)
っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?
# コイツは基盤のチップの裏の部分を冷やすんだとは思うが。
Re:パーツの足で (スコア:5, 参考になる)
> っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?
例えばこういうの [tssg.com]とか。大昔に扱ったのは銅コアのヤツでしたが。
GND等のパワーのパターンに放熱を担って貰う設計はまあ普通だと思います。と言うか、基板を放熱板とする設計は普通だと思います。自然空冷の場合、パッケージからの放熱が1割程度、残りの9割程度は基板からの放熱となります。フィンを付けたり風を当てたりすれば良いのですが、そうも行かない場合もあって。LEDの様にパッケージにフィンを付けたりが難しい素子もありますから。基板の熱伝導が期待出来ると、熱設計がかなり楽になります。