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マザーボード背面を冷却するレトルトパックもどき」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    ラミネートに穴あいて液漏れしそうな気がしてならない。
    そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか?
    • by Anonymous Coward
      背面自身の発熱じゃなくて、基盤のGND部分を放熱板代わりに使ってる基盤とかがあったりするので、それの吸熱じゃない?
      • by Anonymous Coward
        熱伝導するほどスゴいGNDの基盤って見たこと無いんだけど・・・どれ?

        っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?

        # コイツは基盤のチップの裏の部分を冷やすんだとは思うが。
        • Re:パーツの足で (スコア:5, 参考になる)

          by cassandro (6035) on 2007年05月31日 15時28分 (#1165996)
          > 熱伝導するほどスゴいGNDの基盤って見たこと無いんだけど・・・どれ?
          > っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?

           例えばこういうの [tssg.com]とか。大昔に扱ったのは銅コアのヤツでしたが。

           GND等のパワーのパターンに放熱を担って貰う設計はまあ普通だと思います。と言うか、基板を放熱板とする設計は普通だと思います。自然空冷の場合、パッケージからの放熱が1割程度、残りの9割程度は基板からの放熱となります。フィンを付けたり風を当てたりすれば良いのですが、そうも行かない場合もあって。LEDの様にパッケージにフィンを付けたりが難しい素子もありますから。基板の熱伝導が期待出来ると、熱設計がかなり楽になります。
          親コメント

クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人

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