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マザーボード背面を冷却するレトルトパックもどき」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    ラミネートに穴あいて液漏れしそうな気がしてならない。
    そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか?
    • by Anonymous Coward
      背面自身の発熱じゃなくて、基盤のGND部分を放熱板代わりに使ってる基盤とかがあったりするので、それの吸熱じゃない?
      • by Anonymous Coward
        熱伝導するほどスゴいGNDの基盤って見たこと無いんだけど・・・どれ?

        っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?

        # コイツは基盤のチップの裏の部分を冷やすんだとは思うが。
        • Re:パーツの足で (スコア:2, 参考になる)

          by HAL9000markII (6414) on 2007年05月31日 16時19分 (#1166024)
          > っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?

          通常箔厚は35μmです。70μmとかも作れますが、コスト跳ね上がるんで
          まず使われないでしょうね。第一、一般にGNDと電源は内層なんで、表
          面に逃がすにはビアホール打ちまくらないと伝わりません。
          親コメント

あと、僕は馬鹿なことをするのは嫌いですよ (わざとやるとき以外は)。-- Larry Wall

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