アカウント名:
パスワード:
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
あと、僕は馬鹿なことをするのは嫌いですよ (わざとやるとき以外は)。-- Larry Wall
パーツの足で (スコア:0)
そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか?
Re:パーツの足で (スコア:0)
Re:パーツの足で (スコア:0)
っていうかGNDの層なんて1mmどころか0.1mmもないんじゃ?
# コイツは基盤のチップの裏の部分を冷やすんだとは思うが。
Re:パーツの足で (スコア:2, 参考になる)
通常箔厚は35μmです。70μmとかも作れますが、コスト跳ね上がるんで
まず使われないでしょうね。第一、一般にGNDと電源は内層なんで、表
面に逃がすにはビアホール打ちまくらないと伝わりません。