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マザーボード背面を冷却するレトルトパックもどき」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    ラミネートに穴あいて液漏れしそうな気がしてならない。
    そもそも裏面って水冷の必要が出るほど発熱するんだろうか?
    • by Anonymous Coward on 2007年06月01日 11時04分 (#1166373)
      直接当てるんじゃなくて、パディングを介するようです。リンク先より:

      ... padding large or sharp solder points beneath the motherboard before installation to prevent any damage to the cooler (ready-to-trim padding is included).

      裏面の放熱の必要性についても一応リンク先に書いてあります。
      親コメント

計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである

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