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「科学者は100%安全だと保証できないものは動かしてはならない」、科学者「えっ」、プログラマ「えっ」
発熱の問題 (スコア:2, 参考になる)
ヒートシンクも交換されていることがあるそうです。
直接の原因は半田箇所の不良だとしても、元々の原因は筐体の熱設計かもしれません。
そうだとすると、修理は冷却用の部品を交換するか、低発熱のチップに変えるしかないですね。
低発熱な65nm版の量産の目処が立ったから、今回の発表になったのでしょうか。
不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:1)
なるもんでなんですけど。
熱設計と芋半田が一緒になっての問題らしい。
何かケースの冷却用の廃熱口の位置が悪くって本体の循環が悪すぎて熱が本体に篭りす
ぎるもんだから基盤が歪んでそのテンションで芋半田が割れたりして動作不能になって、
警告のためにグリーンのライトが赤に変って動かなくなるそうです。
Re:不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:0)
Re:不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:5, 興味深い)
かつ耐熱性がある程度高い部品を多用していますので、よほどの環境(車の中とかプレハブとか)でなければ
実測したわけでもないので確証はありませんが、熱が原因で不具合に至ることは殆どないかと思います。
一方 XBOX360 の基板を見ると、ヒートシンクのすぐ傍に耐熱性の低い電解コンデンサがズラリと並んでいたり、内部での空気の循環を
きちんと考慮していない廃熱機構になっていたりしていますので、今回のような熱ストレスの問題が発生しても不思議はないと思ってました。
# 初期ロットを実際に分解した感じでは、いかにも中国か台湾の基板屋の設計って感じでしたね