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人生の大半の問題はスルー力で解決する -- スルー力研究専門家
発熱の問題 (スコア:2, 参考になる)
ヒートシンクも交換されていることがあるそうです。
直接の原因は半田箇所の不良だとしても、元々の原因は筐体の熱設計かもしれません。
そうだとすると、修理は冷却用の部品を交換するか、低発熱のチップに変えるしかないですね。
低発熱な65nm版の量産の目処が立ったから、今回の発表になったのでしょうか。
不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:1)
なるもんでなんですけど。
熱設計と芋半田が一緒になっての問題らしい。
何かケースの冷却用の廃熱口の位置が悪くって本体の循環が悪すぎて熱が本体に篭りす
ぎるもんだから基盤が歪んでそのテンションで芋半田が割れたりして動作不能になって、
警告のためにグリーンのライトが赤に変って動かなくなるそうです。
Re:不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:0)
Re:不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:2, 興味深い)
Re:不良率30%越え・・・複合問題らしい (スコア:1, おもしろおかしい)
+
出荷台数の60%を修理するための費用を予算取り
あれ?
つまりは全てが修理対象ってことかな?