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オムロンから世界最小のマイクロフォン」記事へのコメント

  • 基本的には空気振動による静電容量変化を音声に変換するあたりは旧来のECMと同じですね。
    表向きの売りは小型化と量産性の向上のようですが、旧来のECMが音→静電容量変換部+アナログアンプのモジュールでているのにたいして、この素子はアンプ部分までは含んでいないようですね…

    じゃぁ、本当にメリットあるの?とか思ってニュースリリースを読み直したら、今までのECMは音検出に多分子有機フィルムの誘電体と電極の組み合わせであったのに対して、この素子では薄膜(物質は不明だが無機物らしい)の誘電体と微細なエッチングを施した電極に相当する部分の組み合わせでやる
    • by Anonymous Coward on 2007年07月27日 7時54分 (#1196722)
      シリコンマイクについては、既に製品化されていて、携帯電話やデジカメなどに使われています。

      一番のメリットは、リフローが流せることです。
      小型組み込み機器では、ECMはバネ接点や電導ゴムで接触させますが、接触不良で不具合が発生することがあります。リフローだと直接基板上に実装してしまうので、接触不良なんてありません。

      ただ、基板上に直接実装しますので、基板の振動が直接伝わってしまう問題点もありますが。

      #色々あったのでAC
      親コメント

犯人はmoriwaka -- Anonymous Coward

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