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45nmプロセスでは現在のCell B.E.だけでなく、大規模構成のCell B.E.も計画されていた。計画の通りなら、45nmの大規模構成のCell B.E.では、2個のPPE(Power Processor Element)と32個のSPE(Synergistic Processor Element)を搭載する。45nmのCell B.E.は、PLAYSTATION 3(PS3)の今後のモデルに搭載されるだけでなく、45nmプロセスで実現する次世代Cell B.E.の前哨戦ともなる。
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192.168.0.1は、私が使っている IPアドレスですので勝手に使わないでください --- ある通りすがり
2PPU/32SPU (スコア:1)
Re: (スコア:3, 参考になる)
アーキテクチャーを固定しているので、シュリンクの都度、ダイサイズが小さくなる。
PS3向けには専用の周辺チップの統合という方向へ進むが、PS3以外の用途に向けて
PPE、SPEを増やそうという計画があるというだけ。
45nmの写真の中にある空きエリアが、今後さらに広くなることを考えると計画時代に
半導体設計的には妥当性がある。(Cell自体の経済性や汎用性についてはまた別の話。)
Re:2PPU/32SPU (スコア:0)