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独キマンダ、破産申請」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward

    金融危機関係なく、元から国策補助金漬けじゃぶじゃぶで
    ダンピング垂れ流しのHynixが生き残るのは納得いかないな。

    まあ国家ごと4月にデフォルトするのかも知れないが。

    • by Anonymous Coward

      素人のオイラは、2003年頃に破綻しかけた時に、サムソンとでも合併して効率化計った方が
      良かったんじゃないかとか思うけど。

      当時の韓国の大統領DJは、ヒュンダイとズブズブだから、救済の方向で道筋作っちゃったからねえ。

      そんでその所為でその後、相殺関税喰らいまくって、ますます大変みたいだけどw
      今後も、ドーピング続けていくのか、どうするんだか。

      • 今回の件が元でQimondaがMicron陣営(ELPIDA陣営は手が回らないだろうから)に入るだろうから
        SAMSUNG vs Micron vs ELPIDA の3極になり、あぶれたHynixはそのうちSAMSUNGに吸収される
        んじゃなかろうかと思ったりした。

        #Micron、ELPIDAはぶち切れてるからHynixと組まないだろうし
        • by Anonymous Coward on 2009年01月25日 15時54分 (#1498346)

          海外のニュースだと、MicronはElpida、Nanya、Inotera、Powerchip、Rexchip、ProMOS、Winbondの大連合を作ろうと画策してるみたいですけどね。
          http://www.tgdaily.com/content/view/41030/122/ [tgdaily.com]
          先日のElpida、Powerchip、Rexchip、ProMOSの話といい、先行きが気になるところです。

          ちなみにメモリモジュールの製造工程は
          前工程(ウェハーに回路を焼き付ける)→テスト→後工程(ウェハーをパッケージに納める)→テスト→モジュール化(チップをDIMMに乗せる)→テスト
          という流れを踏みます。

          Qimondaや上記8社、それにSamsung、Hynixは前工程を持っているメーカー。
          たとえばTranscendとかA-dataとかはモジュール化以降の設備しか持ってません。

          品質を重視するのであれば、前工程を行っているメーカーの中から信頼できるところ選んだほうが安心です。
          メモリーのテスト設備というのは非常にお金がかかるので、テスト時間を端折るメーカーが多いです。モジュール化しかやっていないメーカーは、それ以前の工程でどの程度のテストをしているのか調べるすべがありません。もちろんモジュールを組み立てた後のテストでもある程度の不具合は排除できますが、中には前工程直後のテストでないと排除できない不具合も存在します。たちの悪いことに、前工程メーカーによっては自前でモジュール化までする場合にはマージンの広いウェハーを使い、モジュール屋にチップを外販するときはレベルの落ちるのを出したりしています。

          親コメント
          • そんなもんなの?

            パッケージ化だって実装だって、それぞれが割と別の技術のカタマリだし、
            そうなると手空きでやってるのに比べて実装専業とはそこら辺強いと思うんだけどね。

            コルセアとか、基板までヒートシンク向けに改良してたけど、
            チップメーカー的にはそこまでしなきゃウチのチップは回りませんよと言ってるようなモンだし、
            やったら負け感が漂いまくるから自社ブランドではやりたがらないだろうね。

            あと、自社内チップに問題が発生しても
            自社ブランドのチップを使い続けなければならないチップメーカーに比べれば、
            問題のあるチップは判明した時点でさっさと乗り換えが出来る実装専業の方が強みがある。
            一時期のSamsungなんかの相性が酷かった時期でもTranscendは安定してたしね。

            酷いの渡されたら酷いよコレと言えるメーカーが良いと思う。という意味で、
            実装されるチップがコロコロ変わるTranscendはある意味信用出来る。
            気味は悪いけどな!
            親コメント
          • 前半の部分と後半部分の記述がうまく馴染まないのですが、
            テスト設備がコストがかかり、それを持っているメーカーが少数でであれば、
            マージンの低いものを通常品、マージンの大きいものをOCメモリとしてモジュール化して販売すれば良いですよね。

            にもかかわらず高マージンのチップをDDR2-800のようなモジュールとして自社製品にし、
            外販する際に品質も悪いものを集めてしまうと、外販時の不良品率が高くなって買値を叩かれる事になりますし、
            TEAM、G.Skill、Patriot、Corsair等のOCメモリモジュールベンダが存在できなくなります。
            コストのかかるテスト設備をもつ企業がそのような販売活動を行う合理性ってあるのでしょうか?

            さらに、前工程を持っていると書かれた会社のうち、メモリモジュールを販売しているメーカーはごく僅かだと思うのですが、
            前工程を持ち、選別されたチップを提供している信頼できるメーカーって何処のことでしょう?

            親コメント
            • by Anonymous Coward
              いまはわからんが、
              Samsung
              Micron
              は自社ブランドのDIMMを売ってましたよ。

              不良品を騙して売りつけるためのブランドとしては、具体名を列挙してから、名誉毀損で訴えられちゃたまらんので、消しました。

              全数検査せずとも、ウェハの段階である程度の善し悪しはわかるので、そこで出来の善し悪しでざっくりと売り先と値段を分けるでしょうから、
              マージンの多い品を欲しいという客にはそういうウェハから切り出したものを回し、粗悪品を欲しいという客にはそういうウェハから切り出したものを回す、
              また、製造段階でも客の要求に合わせて消費電力の増大あるいは歩留まりの低下と引き換えに動作速度の速いものを作ることも可能でしょう。

              とにかく、ほんとうにボロボロの、規格内に収まっている個体がないような酷いものを処分するブランドってのは、あるんですよ。
            • by Anonymous Coward

              OCのモジュールを出しているメーカーは、前工程~後工程メーカーから(たとえばDDR2であれば)800までしかサポートしていないチップを買い、モジュールメーカー側で1066や1333の速度に耐えうるチップを選別しています。前工程~後工程メーカーにとっては1066や1333で動作しなくても、それは保証対象外で不良返却できないというわけです。モジュールメーカーはOCに耐えられなかったチップは素直に800の製品としてモジュールに組んで出荷します。ただ、最新のプロセスで作ったものは大概1066でも動いちゃいます。(逆に1066で動かないチップを作るほうが大変)
              マージンというの

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