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金融危機関係なく、元から国策補助金漬けじゃぶじゃぶでダンピング垂れ流しのHynixが生き残るのは納得いかないな。
まあ国家ごと4月にデフォルトするのかも知れないが。
素人のオイラは、2003年頃に破綻しかけた時に、サムソンとでも合併して効率化計った方が良かったんじゃないかとか思うけど。
当時の韓国の大統領DJは、ヒュンダイとズブズブだから、救済の方向で道筋作っちゃったからねえ。
そんでその所為でその後、相殺関税喰らいまくって、ますます大変みたいだけどw今後も、ドーピング続けていくのか、どうするんだか。
海外のニュースだと、MicronはElpida、Nanya、Inotera、Powerchip、Rexchip、ProMOS、Winbondの大連合を作ろうと画策してるみたいですけどね。 http://www.tgdaily.com/content/view/41030/122/ [tgdaily.com] 先日のElpida、Powerchip、Rexchip、ProMOSの話といい、先行きが気になるところです。
ちなみにメモリモジュールの製造工程は前工程(ウェハーに回路を焼き付ける)→テスト→後工程(ウェハーをパッケージに納める)→テスト→モジュール化(チップをDIMMに乗せる)→テストという流れを踏みます。
Qimondaや上記8社、それにSamsung、Hynixは前工程を持っているメーカー。
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吾輩はリファレンスである。名前はまだ無い -- perlの中の人
やりきれないね (スコア:4, 興味深い)
金融危機関係なく、元から国策補助金漬けじゃぶじゃぶで
ダンピング垂れ流しのHynixが生き残るのは納得いかないな。
まあ国家ごと4月にデフォルトするのかも知れないが。
Re: (スコア:0)
素人のオイラは、2003年頃に破綻しかけた時に、サムソンとでも合併して効率化計った方が
良かったんじゃないかとか思うけど。
当時の韓国の大統領DJは、ヒュンダイとズブズブだから、救済の方向で道筋作っちゃったからねえ。
そんでその所為でその後、相殺関税喰らいまくって、ますます大変みたいだけどw
今後も、ドーピング続けていくのか、どうするんだか。
Re: (スコア:1)
SAMSUNG vs Micron vs ELPIDA の3極になり、あぶれたHynixはそのうちSAMSUNGに吸収される
んじゃなかろうかと思ったりした。
#Micron、ELPIDAはぶち切れてるからHynixと組まないだろうし
Re: (スコア:5, 参考になる)
海外のニュースだと、MicronはElpida、Nanya、Inotera、Powerchip、Rexchip、ProMOS、Winbondの大連合を作ろうと画策してるみたいですけどね。
http://www.tgdaily.com/content/view/41030/122/ [tgdaily.com]
先日のElpida、Powerchip、Rexchip、ProMOSの話といい、先行きが気になるところです。
ちなみにメモリモジュールの製造工程は
前工程(ウェハーに回路を焼き付ける)→テスト→後工程(ウェハーをパッケージに納める)→テスト→モジュール化(チップをDIMMに乗せる)→テスト
という流れを踏みます。
Qimondaや上記8社、それにSamsung、Hynixは前工程を持っているメーカー。
Re:やりきれないね (スコア:3, 興味深い)
パッケージ化だって実装だって、それぞれが割と別の技術のカタマリだし、
そうなると手空きでやってるのに比べて実装専業とはそこら辺強いと思うんだけどね。
コルセアとか、基板までヒートシンク向けに改良してたけど、
チップメーカー的にはそこまでしなきゃウチのチップは回りませんよと言ってるようなモンだし、
やったら負け感が漂いまくるから自社ブランドではやりたがらないだろうね。
あと、自社内チップに問題が発生しても
自社ブランドのチップを使い続けなければならないチップメーカーに比べれば、
問題のあるチップは判明した時点でさっさと乗り換えが出来る実装専業の方が強みがある。
一時期のSamsungなんかの相性が酷かった時期でもTranscendは安定してたしね。
酷いの渡されたら酷いよコレと言えるメーカーが良いと思う。という意味で、
実装されるチップがコロコロ変わるTranscendはある意味信用出来る。
気味は悪いけどな!