「G5 = Power5 ?」記事へのコメント

このようなところで

[yosuke (8569)]

自分の名前を見つけるなんて、とても恐縮してしまいます。
適当なことを書き散らしている日記ですが、宜しければ今後とも覗いてやってくださいませ。

IBM製PowerPCについて、私はあまり知らなくて、記事にリンクしただけだったので、とても参考になりました。
なるほど。噂が噂じゃなくなるには、もう一段階強い根拠が必要になりそうですね。

Re:このようなところで

[von_yosukeyan (3718)]

いえいえ。こちらこそ書き散らしまくってる日記ですが、どうぞよろしくお願いします。

ちょっと経緯とかを忘れてしまったのでかなりいい加減なんですが･･･。
G3のデザインはIBMとMOTが共同でやってたんですが、G3の設計が終了した後、IBMは32bitなPPCは通信向けの小規模組み込み（小型ルーターとかに使ってる）PPC4xx系を除いて手を引いてるみたいな感じです。AltivecもMOTが開発した技術ですし、ある意味で当然かもしれないですがG4に採用されてる銅配線技術はMOT独自の技術で、AMDにも技術供与されてます

仮にIBMがAPPLにPPCを供給するとなると、PowerにAltivec互換のSIMDを追加しなければなりません。確か、PowerにSIMDはなかったと思うので、エンタプライズ向けのPowerにSIMDを追加するとなると、おそらくPowerとは別の専用チップになるのではないかと思います。

ボクはPower3の実物を見たくらいしかないのですが、クロック数の割には結構早いチップですし、結構好きなほうなんですが（AIXはあんまり好きじゃないけど）、コンシューマーには向かないんじゃないかなぁと･･･。仮に、報道されてるとおり、Power5が8Wayのスーパースカラになるのだったら、放熱も馬鹿にならないですし製造コストも凄まじいはずです。ボクの見たことのあるPower3は、WSの270用のものでしたが、アルミ削りだしの巨大なヒートシンクがついたでかいパッケージでした。PA-8400もすごいヒートシンクだったけど･･･。

G4をIBMが生産するというのは有り得なくもないですが（IBMは大手のファウンダリーでもありますし）、G4の設計自体はMOT独自の部分がかなりあるので、MOTからIBMへ生産委託という形はあまり考えられないような気がします。むしろMOTはドイツのドレスデンにAMDに共同生産設備を持っているので、IBMと組むよりそちらのほうを使うと思います。

#IBMのファウンダリ生産コストはかなり高いので下手するとTSMC使ったほうが安いかも･･･。最近はSunも廉価版のUltraSPARC2eの生産をTIからTSMCに移管してるし

それに、MOTが次世代のハイエンド組み込み向けPPCに位置付けていたMPC8500(G5?)の生産がそろそろ始まるはずですし、条件が整えば次世代に移行するのではないかと･･･。64bit版の状況はよくわからないですし、MPC8500の提供も遅れてるみたいですが