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IBM、「世界最速」のグラフェントランジスタを開発 」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    周波数が上がるのは大変結構ですが、発熱や消費電流はどうなんでしょうか?
    • by yatakaras (37253) on 2010年02月09日 13時02分 (#1715679)

      ここ [eetimes.jp]によると熱伝導率が高いために発熱にも強いとのこと。
      銅の10倍っていうのはすごいですね。ヒートシンクにもよさそうです。
      低い消費電力で高性能を目指したもののようなので、今後に期待ですね。

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      • Re:ところで・・・ (スコア:2, すばらしい洞察)

        by SteppingWind (2654) on 2010年02月09日 15時30分 (#1715749)

        ヒートシンクにもよさそうです。

        いや, 駄目でしょう. なんといっても原子1層分の厚さしか無いんだから.

        グラフェン基板(と言っていいのかな?)の特定の素子で発生した熱を基板内で分散させるという形なら相対的な関係で熱伝導率の大きさが効いてきますが, ヒートシンクの様に他で発生した熱を移送する場合には絶対的な熱量が要求されるので, あまり有効ではありません. グラフェンを別の母材で挟み込んで, パイ生地の様に多層サンドイッチ構造にすればあるいはヒートシンク的な用途でも使える様になるかもしれませんが, その場合, 母材からの干渉でグラフェンとしての特性がスポイルされるような気がします.

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      • by Anonymous Coward

        熱伝導シートでググるとグラファイトシートが出てくる。

        ただ、π結合方向は伝導率高いかもしれないけど、σ結合方向はそうでもないと思われるので、それほど熱伝導率が高い訳ではなさそう。

犯人は巨人ファンでA型で眼鏡をかけている -- あるハッカー

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