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ここ [eetimes.jp]によると熱伝導率が高いために発熱にも強いとのこと。銅の10倍っていうのはすごいですね。ヒートシンクにもよさそうです。低い消費電力で高性能を目指したもののようなので、今後に期待ですね。
ヒートシンクにもよさそうです。
いや, 駄目でしょう. なんといっても原子1層分の厚さしか無いんだから.
グラフェン基板(と言っていいのかな?)の特定の素子で発生した熱を基板内で分散させるという形なら相対的な関係で熱伝導率の大きさが効いてきますが, ヒートシンクの様に他で発生した熱を移送する場合には絶対的な熱量が要求されるので, あまり有効ではありません. グラフェンを別の母材で挟み込んで, パイ生地の様に多層サンドイッチ構造にすればあるいはヒートシンク的な用途でも使える様になるかもしれませんが, その場合, 母材からの干渉でグラフェンとしての特性がスポイルされるような気がします.
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日々是ハック也 -- あるハードコアバイナリアン
ところで・・・ (スコア:0)
Re: (スコア:1)
ここ [eetimes.jp]によると熱伝導率が高いために発熱にも強いとのこと。
銅の10倍っていうのはすごいですね。ヒートシンクにもよさそうです。
低い消費電力で高性能を目指したもののようなので、今後に期待ですね。
Re:ところで・・・ (スコア:2, すばらしい洞察)
いや, 駄目でしょう. なんといっても原子1層分の厚さしか無いんだから.
グラフェン基板(と言っていいのかな?)の特定の素子で発生した熱を基板内で分散させるという形なら相対的な関係で熱伝導率の大きさが効いてきますが, ヒートシンクの様に他で発生した熱を移送する場合には絶対的な熱量が要求されるので, あまり有効ではありません. グラフェンを別の母材で挟み込んで, パイ生地の様に多層サンドイッチ構造にすればあるいはヒートシンク的な用途でも使える様になるかもしれませんが, その場合, 母材からの干渉でグラフェンとしての特性がスポイルされるような気がします.