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任天堂、E3にてニンテンドー3DSの実機とスペックを公開」記事へのコメント

  • さて、任天堂にとってあまり全面に押し出すことではないのでしょうが、
    個人的に演算、グラフィック性能、実装されてるチップが気になります。

    推察できる材料は
    ○800×240、320×240の二画面を処理してる、800は3Dで400だからなんらかの手抜きが出来る?
    ○互換性はあるだろうから少なくともARM系を一つ以上積んでる
    ○ムービーやいくつかのSSから察するにPSP以上GC以下だが、3Dなので
     見かけより処理能力が必要かもしれない
    ○プログラマブルシェーダを積んでるらしい
    ○なんか日本産の設計だとか言う噂が

    事前に出た□□レベルなんてニュースは参考にならなさそう

    • by Anonymous Coward

      > 任天堂にとってあまり全面に押し出すことではないのでしょうが、

      任天堂にとって比較されると不利/見劣りするので触れて欲しくないという感じがしないでもない。

      ・具体的なCPU/GPUのクロックやその他性能
      ・無線LANはおそらくIEEE802.11b/g(DSiと同等)でa/nには対応してない(aは非対応確定、nは予想)から2.4GHz帯無線LANとしか書かないのではないか。

コンピュータは旧約聖書の神に似ている、規則は多く、慈悲は無い -- Joseph Campbell

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