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任天堂、E3にてニンテンドー3DSの実機とスペックを公開」記事へのコメント

  • さて、任天堂にとってあまり全面に押し出すことではないのでしょうが、
    個人的に演算、グラフィック性能、実装されてるチップが気になります。

    推察できる材料は
    ○800×240、320×240の二画面を処理してる、800は3Dで400だからなんらかの手抜きが出来る?
    ○互換性はあるだろうから少なくともARM系を一つ以上積んでる
    ○ムービーやいくつかのSSから察するにPSP以上GC以下だが、3Dなので
     見かけより処理能力が必要かもしれない
    ○プログラマブルシェーダを積んでるらしい
    ○なんか日本産の設計だとか言う噂が

    事前に出た□□レベルなんてニュースは参考にならなさそう

    • by Anonymous Coward

      > 任天堂にとってあまり全面に押し出すことではないのでしょうが、

      任天堂にとって比較されると不利/見劣りするので触れて欲しくないという感じがしないでもない。

      ・具体的なCPU/GPUのクロックやその他性能
      ・無線LANはおそらくIEEE802.11b/g(DSiと同等)でa/nには対応してない(aは非対応確定、nは予想)から2.4GHz帯無線LANとしか書かないのではないか。

      • by Anonymous Coward on 2010年06月17日 16時25分 (#1781537)

        Appleの広告と同じだけど、スペックって余りユーザーには訴求しないのよ。
        ゆーざーえくすぺりめんと(笑)を表に出さないと。

        つっても、エンジニアとしてはスペックの方が気になるのも事実。
        ソフトは、出たものの中から選ぶか自分で作るしかないわけで、
        「出てくるもの」は自分でコントロールできないからね。

        親コメント
        • by Anonymous Coward on 2010年06月18日 1時41分 (#1781824)

          >> ゆーざーえくすぺりめんと(笑)を表に出さないと。

          えっ,実験台ということを表に出してアピールするってことですか?ヒトバシラー市場がそんなに大きいとは思えないので,きっと表に出すべきはuser experienceじゃないかと思いますが?

          親コメント

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