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一番の心配はチップの供給の安定性は大丈夫なのだろうか?後は潰れる可能性もかな。仮に潰れるとチップが供給されなくなる可能性。
一部で3DSの公表された試作機の完成度の高さから、設計自体はかなり前に終了していて、一部の部品の供給体制が整うのを待っていた、と言う説が出ているそうです。3D液晶の供給を待っていたという説が多いようですが、実際の所3D液晶は製造的には新しい要素はないそうなので、もしかしたらこのチップの供給体制に目処がつくのを待っていたのかも知れません。
普通に考えると、ポータブルデバイスだから、3D性能より消費電力の方が重要だし、IPを売ってる企業の設計なら、業界最速より少ないゲート数の方が重要。電力や容積が少ない方が良いし、さらに他の機能と抱き合わせてワンチップにしたりする可能性も高いから。
もちろん、IP供給先がどのファウンドリを使うかも判らないから、ファウンドリに依存しない、汎用性の高い設計になっているはず。多少の設計変更には応じるだろうけど、大規模な設計変更だと、IPだか何だか判らなくなってしまう。
それにポータブルゲーム機だと、量は捌けるけど価格も厳しいから、最先端プロセスではなく、ある程度、実績にある枯れたプロセスを使うと思う。
液晶はUIを構成する最重要デバイスだから、多少高くても、出荷が遅れても待つと思うけど。
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海軍に入るくらいなら海賊になった方がいい -- Steven Paul Jobs
供給 (スコア:0)
一番の心配はチップの供給の安定性は大丈夫なのだろうか?
後は潰れる可能性もかな。仮に潰れるとチップが供給されなくなる可能性。
Re: (スコア:0)
一部で3DSの公表された試作機の完成度の高さから、設計自体はかなり前に終了していて、一部の部品の供給体制が整うのを待っていた、と言う説が出ているそうです。
3D液晶の供給を待っていたという説が多いようですが、実際の所3D液晶は製造的には新しい要素はないそうなので、もしかしたらこのチップの供給体制に目処がつくのを待っていたのかも知れません。
Re:供給 (スコア:3, すばらしい洞察)
普通に考えると、ポータブルデバイスだから、3D性能より消費電力の方が重要だし、IPを売ってる企業の設計なら、業界最速より少ないゲート数の方が重要。電力や容積が少ない方が良いし、さらに他の機能と抱き合わせてワンチップにしたりする可能性も高いから。
もちろん、IP供給先がどのファウンドリを使うかも判らないから、ファウンドリに依存しない、汎用性の高い設計になっているはず。多少の設計変更には応じるだろうけど、大規模な設計変更だと、IPだか何だか判らなくなってしまう。
それにポータブルゲーム機だと、量は捌けるけど価格も厳しいから、最先端プロセスではなく、ある程度、実績にある枯れたプロセスを使うと思う。
液晶はUIを構成する最重要デバイスだから、多少高くても、出荷が遅れても待つと思うけど。