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HDD故障につながった欠陥半導体樹脂問題が法廷へ」記事へのコメント

  • 素朴な疑問 (スコア:2, 興味深い)

    by Anonymous Coward
     とっても素朴な疑問なんだけど、この問題って富士通製HDDだけなのかな~。こういうチップ類って1社だけではなく複数の企業に納品しているんじゃないか?そうすると、富士通製以外のHDDでも同様の現象って起こるんじゃな
    • by Anonymous Coward
      この素材を使ったチップはHDD用の1種類しか存在しないんですか? 例えば、車のエンジン制御しているチップには使われていない? 飛行機の中にも? HDDだけの問題だと思っていたら、文明の終末だったとか。。。
      • >例えば、車のエンジン制御しているチップには使われていない?

        あくまでわたしの知識の範囲内の話なのですが、自動車やその他の
        一般のヒトが扱う大きな自動機械に搭載するLSIデバイスは、通常の
        民生品(そこらにある小型の電子機器)より厳しい検査と信頼性評価が
        された後に出荷されます。
        なので、出荷前に高温、高湿状態での劣化加速試験などの信頼性試験は
        必須になっていて、まずそう言う問題は見逃されないと思います。

        それから、そういう過酷な条件に耐えるデバイスの場合、回路設計の時点から、
        chip封入樹脂の耐久性、信頼性の部分まで十分に検討され評価された
        --
        ---- redbrick
        • >なので、出荷前に高温、高湿状態での劣化加速試験などの信頼性試験は
          >必須になっていて、まずそう言う問題は見逃されないと思います。

          それでもたまに、電子回路の接点不良で車が暴走したりする例がありますけどね。
          --
          うじゃうじゃ
          • >電子回路の接点不良で車が暴走したりする例がありますけどね。

            上記の項目はあくまでLSIデバイスの出荷前の信頼性試験の話ですよ。
            デバイス実装後の電装系の信頼性までは言及してません。
            #電装系の組み上げ以後の問題はLSIデバイスメーカーの範疇じゃない。

            接点不良、と言うのがどの部分での話か、まず明確にする必要がある
            と思いますが・・・。
            #デバイス内、PKGとchipの接合側の接点不良だと、たいていは
            #検査で落とせるはずですが。
            #EMで回路内の配線が切れるなら、信頼性試験と設計側の回避策が
            #取られるはずで、そう滅多に出てくるものではないと思いますし。
            --
            ---- redbrick
            • by albireo (7374) on 2002年10月12日 3時23分 (#182284) 日記
              >実装した基板側の不具合がどうしてLSIデバイスの信頼性の問題になるのか、 >わたしには分からないので、根拠を詳しく教えていただけませんか? >#そもそも、わたしはLSIデバイスの話しかしてないのに、 >#電装系でひとまとめにして話をするのって、言及する範囲を >#取り違えてませんか? まあ正直言って「デバイスの不具合」の話ではないのでコメントするかどうか迷ってました。根拠としては強引だったと思います。 でも部品メーカーからユニットとして納品される場合は自動車メーカーが個々のチップをテストするとは思えないし、電装系でこれだけさまざまな不具合が出ているのにLSIは大丈夫と言い切ることはできないと思います。 もちろん、PCなどに使われるものよりはずっと厳しいチェックは行なわれているでしょうけど。
              --
              うじゃうじゃ
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