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割れないように作ればよいのでは?車載向けなんてそれよりひどい条件で動くわけなのだから。
>車載コンピュータでもハンダ割れ（クラック）は発生しておりますが。>動作クロックが低いので、よほど運が悪い個体以外は使えているというのが現状のようです。
すまないけど、割れちゃって断線しても、動作クロックが低いと動くというのは、どういう理屈からかを教えてくれ。
>つまり、かなり特殊なチップになるわけです。数が捌けなくて空調費用の方が安くなるんじゃないでしょうか？
CPU自体、ある意味、かなり特殊なチップだったわけな。色々と売れる様に、高速化や高密度化や発熱減殺や電力消費削減とか矛盾することをやってきているわけな。そういったモノで出来ているのがコンピュ
>ただ、大きな電流を流そうとすると、接触抵抗が問題になってしまう。
「大きな電流」というのが、よくわからないな。クロックがあがると、大量電流になる？それとも大電圧になる？
電流量が多くなるのは、主にCPU/GPU内ではないのかな？
>電源ピンには大電流が流れますよ。
大電流であれば、それほど微細な割れの影響もないだろうね。規格を満足させる程度を保持すればよいだけなんだけどね。今の規格では無理。じゃ、変えたらよかろう..ということ。
オフトピですが、今時の最上位AMD CPUの1090Tの話ですが、1.250～1.475V位の電圧で電流が95A [amd.com]とか見ると凄まじい事になってますね。電源ピンを分散させてるとはいえ改めて戦慄します。Atom位ならマシなんでしょうけど・・・
>1ピンあたり1.5Aくらい流れる・・・恐ろしいですね。
ふーん、脆弱なんですね、あなたは...
大丈夫。ガッチリとした巨岩ブロックでデータセンターの建物を作れば比熱で内部は平均温度に保てるよ。外は変動が大きくても洞窟は温度が安定するのと一緒。
どういう形にするべきかは、皆、わかっているよね？
温度変化を平準化するために、夜は高負荷で昼は稼働率を0に近づけるとかは？砂漠は世界中にあるはずだから、それぞれ夜だけ頑張ってもらうってことで。
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アレゲはアレゲを呼ぶ -- ある傍観者
何とかなるんじゃない？ (スコア:2, 興味深い)
Re:何とかなるんじゃない？ (スコア:2, 興味深い)
温度を一定に保つ必要があると思われます。
吸気した空気を玉砂利の層をくぐらせて昼夜の温度差を均一化するのが一番安価かな？（核シェルターの冷却機構）
現状、ラックマウント機器の動作保証温度は40℃程度だから、この方法なら現行機器でも可能なんじゃないかと。
送風コストが素直に空調した時のコストを上回るようだと話になりませんけどね。
notice : I ignore an anonymous contribution.
Re: (スコア:0)
割れないように作ればよいのでは?
車載向けなんてそれよりひどい条件で動くわけなのだから。
言うは易し、行うは難し (スコア:1)
動作クロックが低いので、よほど運が悪い個体以外は使えているというのが現状のようです。
一番の問題は基板のサイズです。ハガキ大の小さな基板に低発熱のCPUを載せ低クロックで駆動しても上記の状況になる訳で、
これを一般的なデータセンタ向けCPUとマザボで実現しようとするのは、かなり無理があるでしょう。
・CPUやメモリという接続線の多い箇所を1チップにまとめない限り無理だと思われます。
つまり、かなり特殊なチップになるわけです。数が捌けなくて空調費用の方が安くなるんじゃないでしょうか？
それと、性能優先のデータセンタ向けCPUでメモリの増設のできないチップが使われるか？という問題もあります。
（期日までに請求書が出力できないような、処理能力の劣ったマシンを誰が使うか？という話）
温度衝撃というのは甘くないです。
notice : I ignore an anonymous contribution.
Re: (スコア:0, フレームのもと)
>車載コンピュータでもハンダ割れ（クラック）は発生しておりますが。
>動作クロックが低いので、よほど運が悪い個体以外は使えているというのが現状のようです。
すまないけど、割れちゃって断線しても、動作クロックが低いと動くというのは、どういう理屈からかを教えてくれ。
>つまり、かなり特殊なチップになるわけです。数が捌けなくて空調費用の方が安くなるんじゃないでしょうか？
CPU自体、ある意味、かなり特殊なチップだったわけな。
色々と売れる様に、高速化や高密度化や発熱減殺や電力消費削減とか矛盾することをやってきているわけな。
そういったモノで出来ているのがコンピュ
Re:言うは易し、行うは難し (スコア:1, 参考になる)
> すまないけど、割れちゃって断線しても、動作クロックが低いと動くというのは、どういう理屈からかを教えてくれ。
よくマザーボードのDIMMスロットが固いとき、ちょっと力を入れてしまうと、ミシミシと軋むような音がするでしょ?
あれは、マザーボード上の膨大なハンダ付け箇所にクラックが入る音なんですよ。でも、壊れずに動作するでしょう。
たわませることで、はんだにクラックが入っても、たわみが解消したら接触するので、小信号は問題なく流れるんです。
ただ、大きな電流を流そうとすると、接触抵抗が問題になってしまう。
ということなのだと思う。
Re:言うは易し、行うは難し (スコア:1)
>ただ、大きな電流を流そうとすると、接触抵抗が問題になってしまう。
「大きな電流」というのが、よくわからないな。
クロックがあがると、大量電流になる？それとも大電圧になる？
電流量が多くなるのは、主にCPU/GPU内ではないのかな？
Re: (スコア:0)
また、電源ピンには大電流が流れますよ。
Re:言うは易し、行うは難し (スコア:1)
>電源ピンには大電流が流れますよ。
大電流であれば、それほど微細な割れの影響もないだろうね。
規格を満足させる程度を保持すればよいだけなんだけどね。
今の規格では無理。じゃ、変えたらよかろう..ということ。
Re: (スコア:0)
大ありです。
ケーブルで言えば、太いケーブルが必要なところに細いケーブルが使われるようなものです。
Re: (スコア:0)
オフトピですが、今時の最上位AMD CPUの1090Tの話ですが、1.250～1.475V位の電圧で電流が95A [amd.com]とか見ると凄まじい事になってますね。
電源ピンを分散させてるとはいえ改めて戦慄します。
Atom位ならマシなんでしょうけど・・・
Re: (スコア:0)
もはや電源回路からCPUまでの配線の抵抗が無視できないらしく、VIDに対して電流に比例して下がった電圧を供給するのが仕様となっています。
Re:言うは易し、行うは難し (スコア:1)
>1ピンあたり1.5Aくらい流れる・・・恐ろしいですね。
ふーん、脆弱なんですね、あなたは...
Re: (スコア:0)
大丈夫。
ガッチリとした巨岩ブロックでデータセンターの建物を作れば比熱で内部は平均温度に保てるよ。
外は変動が大きくても洞窟は温度が安定するのと一緒。
どういう形にするべきかは、皆、わかっているよね？
Re: (スコア:0)
温度変化を平準化するために、夜は高負荷で昼は稼働率を0に近づけるとかは？
砂漠は世界中にあるはずだから、それぞれ夜だけ頑張ってもらうってことで。