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130nm DRAM混載ロジックLSIの受注開始について 2002年12月16日 [necel.com]
NECエレクトロニクス(社長:戸坂馨、本社:神奈川県川崎市)はこのたび、 130ナノメートル(10億分の1メートル:nm)プロセス(ゲート長:95nm)を用いた DRAM混載ロジックLSI技術の開発を完了し、当月よりCB-130としての受注を開始 することに致しました。主なターゲット市場は高速通信機器、サーバー、高性 能グラフィックス機器などです。
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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
ライセンス料考えたら~ (スコア:1)
まぁ~SONYとか東芝とかで家電向けLinuxの利用が盛んになっている
中で「ウチも何かやらなきゃ」とか思っただけかもしれませんが(^^;;
携帯とかだと、IBM並に小さなものを作れるかがカギになるとは思いますが。
付加価値をアピールするには肥えたペンギン (スコア:0)
ダイエットの苦手なそこの君、どうっすかぁ。
チップメーカーだし肥大化歓迎でしょ?
携帯がPC並みの機能を要求される流れができれば・・・ウハウハ
130nm DRAM混載ロジックLSIの受注開始について 2002年12月16日 [necel.com]
NECエレクトロニクス(社長:戸坂馨、本社:神奈川県川崎市)はこのたび、 130ナノメートル(10億分の1メートル:nm)プロセス(ゲート長:95nm)を用いた DRAM混載ロジックLSI技術の開発を完了し、当月よりCB-130としての受注を開始 することに致しました。主なターゲット市場は高速通信機器、サーバー、高性 能グラフィックス機器などです。
UX5Dの主な特徴は以下の通りです。130nm世代では他社比2倍以上の速度となっており、 高速データ転送実現に大きく寄与致します。
高速内蔵メモリとしてはこれまでSRAMが使われていました。 しかしセルサイズ及び消費電力が大きいため、 1チップに内蔵出来るメモリ容量に限界がありました。 今回の技術では同じ面積でSRAMに対し5倍以上のメモリを1チップに搭載可能で、 消費電力も1桁小さくすることが可能です。 これらの優位性は、システムLSIの性能改善に大きく寄与します。