アカウント名:
パスワード:
もし本当にハンダ割れが原因なら、基板を取り出して、応力の掛かりそうな場所にハンダコテを当てて、一度溶かしてみるだけで直るはず。
コテを当てるだけだから、難しくないと思う。
ルーペで見れば、クラックのある場所が良く分かるだろうけど、慣れてないとわからないかも。
BGAでどうやってその方法で直せとwSONYの修理も基板ごと釜で再加熱だというのに。
BGAのハンダ割れは、あまり聞いたことがない。もしそうだとしたら、ハンダの質が悪いとおもわれる。
基板ごと再度リフローするのは、ハンダ割れの箇所を特定するよりも、コストが安いからと思う。
熟練技術者がいないための方策だろう。
某社のモバイルPCで筐体が貧弱なために、開閉時のゆがみで、CPUが剥がれるという事象があった。ギュッと抑えると起動するんだけど、徐々にそれでも起動していかなくなった…。
Crusoeを積んだアレですね。
あまりにも頻発したためにノウハウが蓄積されまくって、ヒートガンの温度に応じた加熱時間などまでユーザー間で共有されていたという(笑)。
# ちなみにうちにも自分で修理したのが1台あって、まだ普通に動いてる。
元ネタかと思われるblog主は一応、バラして基板の怪しそうな箇所にヒートガン当ててたみたいですけどね。その記事のコメント欄を見たら、ガスバーナーとかろうそくとかで加熱してる奴もいてある意味感心しました。ドライヤーは筐体開けたくない向きが考案したんじゃないかと推測します。
ま、BGAで本当に後加熱でしっかりハンダを溶かしてしまうなんてことは考えたくもないですけど。特に、PS3なんて縦置きできるじゃないですか。その状態でBGAのハンダが溶けるなんて...。
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
弘法筆を選ばず、アレゲはキーボードを選ぶ -- アレゲ研究家
直せると思うよ (スコア:0)
もし本当にハンダ割れが原因なら、基板を取り出して、応力の掛かりそうな場所にハンダコテを当てて、一度溶かしてみるだけで直るはず。
コテを当てるだけだから、難しくないと思う。
ルーペで見れば、クラックのある場所が良く分かるだろうけど、慣れてないとわからないかも。
Re: (スコア:0)
BGAでどうやってその方法で直せとw
SONYの修理も基板ごと釜で再加熱だというのに。
Re: (スコア:0)
BGAのハンダ割れは、あまり聞いたことがない。
もしそうだとしたら、ハンダの質が悪いとおもわれる。
基板ごと再度リフローするのは、ハンダ割れの箇所を特定するよりも、コストが安いからと思う。
熟練技術者がいないための方策だろう。
Re: (スコア:0)
某社のモバイルPCで筐体が貧弱なために、開閉時のゆがみで、CPUが剥がれるという事象があった。
ギュッと抑えると起動するんだけど、徐々にそれでも起動していかなくなった…。
Re: (スコア:0)
Crusoeを積んだアレですね。
あまりにも頻発したためにノウハウが蓄積されまくって、ヒートガンの温度に応じた加熱時間
などまでユーザー間で共有されていたという(笑)。
# ちなみにうちにも自分で修理したのが1台あって、まだ普通に動いてる。
Re: (スコア:0)
元ネタかと思われるblog主は一応、バラして基板の怪しそうな箇所にヒートガン当ててたみたいですけどね。
その記事のコメント欄を見たら、ガスバーナーとかろうそくとかで加熱してる奴もいてある意味感心しました。
ドライヤーは筐体開けたくない向きが考案したんじゃないかと推測します。
ま、BGAで本当に後加熱でしっかりハンダを溶かしてしまうなんてことは考えたくもないですけど。
特に、PS3なんて縦置きできるじゃないですか。その状態でBGAのハンダが溶けるなんて...。