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スペースシャトル「コロンビア」が大気圏突入直後に空中分解」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward
    コロンビアの中の人も・・・これ以上書けないよ(T-T)

    超奇跡の生還を望んで...
    • 初飛行が1981年との事なので,老朽化はもちろんの事
      技術的には四半世紀以上前のシロモノです。

      「スペースシャトルのエンジンに亀裂」 [srad.jp]

      例えば PC の世界と比べてみれば
      どれほど古い技術を用いているかが解ると思います。
      • 宇宙開発では十分枯れた技術を使うという話を聞いたことが有ります。一例しかあげられませんが、Pentiumが市場に出て来た頃(1995年頃)制御用チップとして80386を採用したと日本の研究者の方が話していました。バグとりが十分出来たということで。
        • 生産プロセスが出てきましたが、宇宙線による半導体への影響の
          ほかに、配線が細いため振動や熱変動に弱いので最近のものは
          使わないという話もあります。
          • >配線が細いため振動や熱変動に弱いので最近のものは使わない
            >という話もあります。

            ホントに?

            配線が細いことと熱変動、振動に弱いことは基本的に無関係ですけど?

            配線が細いことで直接影響が出るのは、配線の細さによる抵抗値の増加
            (これは速度と消費電力に影響を及ぼす)と、EMによる配線劣化、切断の
            問題(こっちは製品の稼働寿命)であって、その他の問題は
            製造マージンとして設定され、かつ調整可能な問題ですし。
            そもそも振動に弱いってのは、物理的に動く部分のない半導体チップ
            およびパッケージまで含めた状態に関わる話なのに、なんでチップの
            --
            ---- redbrick
            • >配線が細いため

              そうですね。ここで意図したのは主に外部との配線のことでした。

              さて、使う側の意図としては自己開発すると開発費がかさむので
              外部開発のものを利用しよう。でも最近のものは特殊利用
              (いわゆるミリタリースペックみたいな)には合わないので古いものを
              使おうということです。

              確かに特殊仕様でないといけないものを市場調達するのは無理が
              あるかもしれませんね。

              別にLSIの設計会社に無理に仕様を押し付けて作らせようということでは
              ないのです。だから逆に古いのを自分で探して使っているのです。
              博物館から探すという記事がかかれていますね。
              親コメント
              • >ここで意図したのは主に外部との配線のことでした。

                それだと、プロセスの話に絡めて話すのは無意味じゃないかと思いますが。
                外部、と言うのをchip外と考えるのか、デバイス外と考えるのか
                よく分かりませんが、そもそもchipより外の話はプロセスって
                あんまり言わないと思うんですけど・・・。
                #パッケージ技術と言った方が通りがよいのではないか、と個人的に
                #思いました。

                パッケージ製造技術の話になると、半導体のトレンドより、
                多信号ピン化による細密化が考えられますが、そのレベルにいくと、
                すでに信号は、多層の積層基板内の配線パターンもしくはハンダの
                ボールを通ったりしますので、もっと振動には関係しないと思うのです。
                #ボンディングワイヤなんて使えるのは、信号数の少ないもの
                #だけですし、そもそもAuワイヤだって物理強度に限界がありますし。

                ただ、多層基板を採用するパッケージとなると、実は熱変動は
                けっこう怖い部分ではあります。
                積層基板だと、熱で変形して反ったりしますのでね。
                #そういう面の話だとすると、合ってるのですよね・・・。
                #ただ、そういうのは多ピンBGAなんかなので、そもそも機械の世代が
                #違うと、機械の基板を新しく作らなければならないくらいの変更が
                #必要なのですけど・・・(汗)。
                --
                ---- redbrick
                親コメント

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