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PowerBook透視学」記事へのコメント

  • パッケージ樹脂じゃなくて、はんだ付け用のはんだ合金(Pb+Zn)の鉛(Pb)中に含まれる
    微量の放射性元素(ウラン、トリウム系)の影響では?
    ウランが放射能活性を完全に失ったら変化するのが鉛ですし。
    そのため、特別な精製をしない限りは自然界の鉛は必ず極微量の放射性元素を含みます。
    #パッケージで言ったらBGAやFC系パッケージが、はんだとチップが近いので怖いですね。

    #パッケージ樹脂に放射性金属元素が含まれてるなんて、
    #樹脂作ってるメーカからしたら言いがかりに聞こえてしまいますよ。
    #有機金属高分子なんて、廃棄処理に困るから普通はもっと慎重に、
    #必要不可欠な場面でのみ使われますし・・・。
    #それがIR活性元素ならよりいっそう、管理は厳しいので、あり得ないです。

    それに最近のチップ、特にCPUなどはチップ上に直接はんだバンプを形成するFC構造が多いから、
    ポリイミドで表面を覆っているからといっても、バンプ形成部だけは素通しなので、意味ないです。
    #IntelのCeleron/Pentium3のFCPGAパッケージとか。
    #でも、放射線の多寡によりますが誤動作するのはSRAMくらいなので、
    #論理回路ばかりのCPUじゃそれほど気にする必要ないですけどね。

    重ねて言えば、ポリイミドなどの構成原子の原子量が小さい高分子膜程度では、
    はっきりいって遮蔽の役になんて立ちません。厚さ数~数十umの膜ですよ?
    ポリイミド膜はチップ表面に傷がつかないよう保護する役割しかありません。

    せめて銅ぐらいの原子量と密度がないと、放射線の遮蔽膜にはなりませんよ。
    それも数十umくらいの厚みがないとね。
    #放射線の影響を逃れるためには、原子量の大きな物質での遮蔽か、放射線源から
    #物理的に大きく距離をおく(この場合は空気が遮蔽材)かしか、有効な対策はないです。
    --
    ---- redbrick

人生unstable -- あるハッカー

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