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性能も上がらない、消費電力も減らないというんじゃ、微細化の意味がないな。
それとも、SAMSUNGの方のチップはより低電圧、高速で動作するはずだけど、部品調達なんかの関係でTSM製と同じ回路(電圧、クロック)で動かしてるとかか?
意味ならありますよ。微細化すると同じサイズのウエハから沢山のチップを採れます。1個辺りの製造コストが下がって、儲けが大きくなります。
ウェハ1枚当たりで取れる個数が増えても、微細化するために工数も増えるのでウェハ1枚当たりのコストも上がる。結果、実際はチップ単価の値段は28nm程度以降もう下がらなくなってきている [ascii.jp]。
だから、値段が高くなってもいいから更なる高速化や低消費電力化の方が大事、という用途でしか28nmより進んだルールは用いられなくなってきているんだよ。
それなのに、14nmルールの方が16nmより消費電力が大きいというんじゃ、もはや何のために微細化を進めるのかという話になってくるんじゃないの?ということ。
そのリンク先にしても、親コメントにしても、元のデータは正しいのに結論がおかしいって残念なことになってますね。そのデータからなら、同じトランジスタ数なら14nmまで一貫してチップ単価が下がるように読める。次のページに行けば、そのものずばりのデータがあって、10nmでも順調にコストが下がるとインテルは主張してるわけですが。
業界最強のIntelさんの場合はちょっと話が違うのかもしらんね。
「20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる?」 [impress.co.jp]
分岐点は28nmプロセスで、ここより微細化すると、プロセス技術の複雑化やツールの高価格化のためにウェハ当たりのコストの上昇が急峻になると言われている。そして、ウェハ当たりコストの上昇が、CMOSスケーリングの利点を相殺してしまうため、トランジスタ当たりのコストが下がらなくなると言われている。…
…ただし、Intelは、自社のプロセスに関してはトランジスタコストの低減は順調に推移しており
また大原御大ですか…分岐点は28nmプロセスと言われてるのは確かだし、実際そうなんだけど、理由が実情と違う。トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ。
高くなってるのは、イニシャルコストです。これには、・回路設計の複雑化による人件費やツールのコスト・マスク作成等の試作にかかるコスト・新プロセス・工場立ち上げの投資コストが含まれてます。これらのコストが高いかどうかは、1製品の量産数量に左右されます。
IntelのCPUは大量に生産するので、イニシャルコストが相対的に軽く見えます。同様にAppleのCPUも大量に生
ウェハコストの上昇が問題だと言っている人は他にもいる [eetimes.jp]ようですが。
GLOBALFOUNDRIESのこのチャートからは、最も低コストのトランジスタが製造できるのはpolySiONプロセスの28nmノードが適用された場合であることが分かる。28nmより微細なスケーリングになると、二重露光リソグラフィや高誘電率膜/金属ゲート(HKMG:High-k/Metal Gate)、FinFETプロセスの適用に非常にコストがかかってしまう。
2013年に開催された「Semicon West」でASMLが発表したスライドは、微細化によってトランジスタの集積度を2倍にしても、ウエハー価格の上昇で利益が相殺されてしまうことを示している。
14nm開発失敗してSamsungに頼るしかなかったGFと、微細化とは別のFD-SOIに進んでるSTのポジショントークに見えて仕方ない。その後Sansungの14nm導入で成功してからは、GFも14nm推してますし、10nmは再び自社開発すると言ってます。28nmがコスト最適なら、なぜそこまで投資を続けるのでしょうね?ASMLのにしたって、そのグラフの右端にあるEUVの有利を謳うために出してるグラフですし…なんというか、20nm~14nmの世代で微妙な立ち位置になってしまった企業を集めれば、こういう主張になるのでしょうか。
28nmがコスト最適なら、なぜそこまで投資を続けるのでしょうね?
「ムーアの法則が終えんを迎えればメリットになる――ブロードコムCTOインタビュー」 [eetimes.jp]
28nm以降のプロセス技術では、性能当たりのコストが増加していくという点だ。従来は性能と消費電力、コストの全てにおいて優位性を確保することができたが、今後は性能と消費電力の面でメリットを得られても、コストの面で
もういっちょ。ARMも同じことを言ってる。 28nmプロセスの長期化を前提に導入されたARMの新CPUコア「Cortex-A12」 [impress.co.jp]
プロセスの微細化の経済的な意味が薄くなる プロセス技術が複雑になる結果、何か起こるか。(微細化によるスケーリングでの)シリコンのコスト削減に対して、製造コストが増大してしまう。これは非常に単純な経済上の計算問題だ。 ウェハが、Fabでこれまでより多くのプロセス工程を経るようになると、その分、加工に時間がかかるようになり、製造コストが上がってしまう。
そのため、当面は、我々のコアを、28nmプロセスから20nmに移しても、コスト削減の効果はあまり期待できない。20nmやFinFETプロセスで、確かに(ダイ面積は)小さくなるが、ウェハコストが上がってしまうので、結果としてコストが下がらないだろう。
これはどういった変化をもたらすのか。答えは簡単で、一部の製品では(微細なプロセスへと移行する意味が薄くなり)、現在のプロセスに留まろうと
いろいろ書いてるけどさーあんなIntelみたいなことやってもムダだよ、こっちがいいよと言ってるに過ぎないよね。Intelが16nmや14nmへのシュリンクが順調に進んでいてTSMCなどがそれに追いつけないもんだから、
あのぶどうはすっぱい
って言ってるんじゃない?
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
しかし、プロセスを微細化しても (スコア:0)
性能も上がらない、消費電力も減らないというんじゃ、微細化の意味がないな。
それとも、SAMSUNGの方のチップはより低電圧、高速で動作するはずだけど、
部品調達なんかの関係でTSM製と同じ回路(電圧、クロック)で動かしてるとかか?
Re: (スコア:0)
意味ならありますよ。
微細化すると同じサイズのウエハから沢山のチップを採れます。
1個辺りの製造コストが下がって、儲けが大きくなります。
Re: (スコア:0)
ウェハ1枚当たりで取れる個数が増えても、微細化するために工数も増えるのでウェハ1枚当たりのコストも上がる。
結果、実際はチップ単価の値段は28nm程度以降もう下がらなくなってきている [ascii.jp]。
だから、値段が高くなってもいいから更なる高速化や低消費電力化の方が大事、という用途でしか28nmより進んだルールは
用いられなくなってきているんだよ。
それなのに、14nmルールの方が16nmより消費電力が大きいというんじゃ、もはや何のために微細化を進めるのかという話に
なってくるんじゃないの?ということ。
Re: (スコア:0)
そのリンク先にしても、親コメントにしても、元のデータは正しいのに結論がおかしいって残念なことになってますね。
そのデータからなら、同じトランジスタ数なら14nmまで一貫してチップ単価が下がるように読める。
次のページに行けば、そのものずばりのデータがあって、10nmでも順調にコストが下がるとインテルは主張してるわけですが。
Re: (スコア:0)
業界最強のIntelさんの場合はちょっと話が違うのかもしらんね。
「20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる?」 [impress.co.jp]
分岐点は28nmプロセスで、ここより微細化すると、プロセス技術の複雑化やツールの高価格化のために
ウェハ当たりのコストの上昇が急峻になると言われている。そして、ウェハ当たりコストの上昇が、
CMOSスケーリングの利点を相殺してしまうため、トランジスタ当たりのコストが下がらなくなると言われている。…
…ただし、Intelは、自社のプロセスに関してはトランジスタコストの低減は順調に推移しており
Re: (スコア:0)
また大原御大ですか…
分岐点は28nmプロセスと言われてるのは確かだし、実際そうなんだけど、理由が実情と違う。
トランジスタコストはIntel以外でも順調に下がってますよ。
高くなってるのは、イニシャルコストです。
これには、
・回路設計の複雑化による人件費やツールのコスト
・マスク作成等の試作にかかるコスト
・新プロセス・工場立ち上げの投資コスト
が含まれてます。
これらのコストが高いかどうかは、1製品の量産数量に左右されます。
IntelのCPUは大量に生産するので、イニシャルコストが相対的に軽く見えます。
同様にAppleのCPUも大量に生
Re: (スコア:0)
ウェハコストの上昇が問題だと言っている人は他にもいる [eetimes.jp]ようですが。
GLOBALFOUNDRIESのこのチャートからは、最も低コストのトランジスタが製造できるのは
polySiONプロセスの28nmノードが適用された場合であることが分かる。
28nmより微細なスケーリングになると、二重露光リソグラフィや高誘電率膜/金属ゲート(HKMG:High-k/Metal Gate)、
FinFETプロセスの適用に非常にコストがかかってしまう。
2013年に開催された「Semicon West」でASMLが発表したスライドは、微細化によってトランジスタの集積度を2倍にしても、
ウエハー価格の上昇で利益が相殺されてしまうことを示している。
Re: (スコア:0)
14nm開発失敗してSamsungに頼るしかなかったGFと、微細化とは別のFD-SOIに進んでるSTのポジショントークに見えて仕方ない。
その後Sansungの14nm導入で成功してからは、GFも14nm推してますし、10nmは再び自社開発すると言ってます。28nmがコスト最適なら、なぜそこまで投資を続けるのでしょうね?
ASMLのにしたって、そのグラフの右端にあるEUVの有利を謳うために出してるグラフですし…
なんというか、20nm~14nmの世代で微妙な立ち位置になってしまった企業を集めれば、こういう主張になるのでしょうか。
Re: (スコア:0)
28nmがコスト最適なら、なぜそこまで投資を続けるのでしょうね?
「ムーアの法則が終えんを迎えればメリットになる――ブロードコムCTOインタビュー」 [eetimes.jp]
28nm以降のプロセス技術では、性能当たりのコストが増加していくという点だ。
従来は性能と消費電力、コストの全てにおいて優位性を確保することができたが、
今後は性能と消費電力の面でメリットを得られても、コストの面で
Re: (スコア:0)
もういっちょ。ARMも同じことを言ってる。
28nmプロセスの長期化を前提に導入されたARMの新CPUコア「Cortex-A12」 [impress.co.jp]
プロセスの微細化の経済的な意味が薄くなる
プロセス技術が複雑になる結果、何か起こるか。(微細化によるスケーリングでの)シリコンのコスト削減に対して、
製造コストが増大してしまう。これは非常に単純な経済上の計算問題だ。
ウェハが、Fabでこれまでより多くのプロセス工程を経るようになると、その分、加工に時間がかかるようになり、
製造コストが上がってしまう。
そのため、当面は、我々のコアを、28nmプロセスから20nmに移しても、コスト削減の効果はあまり期待できない。
20nmやFinFETプロセスで、確かに(ダイ面積は)小さくなるが、ウェハコストが上がってしまうので、
結果としてコストが下がらないだろう。
これはどういった変化をもたらすのか。答えは簡単で、一部の製品では(微細なプロセスへと移行する意味が薄くなり)、
現在のプロセスに留まろうと
Re:しかし、プロセスを微細化しても (スコア:1)
いろいろ書いてるけどさー
あんなIntelみたいなことやってもムダだよ、こっちがいいよと言ってるに過ぎないよね。
Intelが16nmや14nmへのシュリンクが順調に進んでいてTSMCなどがそれに追いつけないもんだから、
あのぶどうはすっぱい
って言ってるんじゃない?