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どんどん肥大化していくクーラーさんサイドにも問題がある。いや、まあ冷却効果と大きさは比例するんでしょうけど、画期的な技術で半分のサイズで今まで以上に冷却します！とか無いんですかね。
ダイヤモンドで作れば小型軽量化ができるかもな。
今の時代ダイヤモンドよりも熱伝導率の高いグラフェンだろ
グラフェンやカーボンナノチューブは物性値としての熱伝導率は高いけど、その物質の成り立ち上、ものすごく薄い/細い。そして太くしたり厚みを増したりすることもできない。だからヒートパイプや放熱用フィンの材料としては役立たずなのよ。
例えばグラフェンは銅の約10倍以上の熱伝導率がある。これは銅でグラフェンと同じ薄さの膜を作ると、銅薄膜の方はグラフェンの10分の1の熱しか運べないということ。でも銅の方は容易にその100倍の厚さの板を作ることができる。これでその銅板はグラフェンよりずっと大量の熱を運べる。グラフェンはそういうわけにはいかない。重ねても厚さ方向には熱の伝わりが悪い。
熱伝導性グリスの混ぜ物として銀粉末などの代わりに使うというのは考えられているようだけど。
既存の立体的な放熱フィンの表面に塗るとかどうなんだろう？ホコリ？は無いものとして考えてね笑
＃頭の硬いレスばかりだけど、何となく頭から決めつける段階じゃない気がする。グリス程度が現実解かもしれないけどもう少し何か無いのかな？
吹き流しのリボンみたいな形のヒートシンクができれば！
＃電源おとしたら絡まりそうだｗ
なんで塗るとどうかなると思うの？
塗るだけじゃ全然意味が無い。だってそこまで運べる熱量はヒートシンクの構造で決まっているのだから。グラフェンの前後の熱を運ぶ媒体のブツと量が何も変わって無いだろ。
まあ、そういうの信じる人が居るから貼るだけで冷える系が売れるんだろうけど、半分位はオーディオ界隈をバカに出来ない様なオカルトだぞ。
全然理解できてなくてごめんね。既存のヒートシンク部分（アルミ）を素早く冷やすこと出来るなら、結果的にCPUも冷えないの？
塗っても表面は素早く冷えない？熱伝導が遅いからヒートシンクの表面が冷えてもコアのほうの温度上昇のほうが速い？
そもそも言いたいことは頭ごなしに否定じゃなくてなんか良い方法無いの？ってことなんだけど、わかってる人にとっては水にありがとう言う感じ？
放熱面からどれだけの熱量が排出できるかは、表面積とエアフローの問題であって、熱伝導どうこうじゃないのでは？
俺も素人だけど、流石に君が何をいいたいのか理解できないよ。
塗るという提案をした貴方が理論的根拠を挙げるべきだと思いますが。なんの根拠も無い提案をして、それを頭ごなしに否定するなと言われましても。
伝導媒体の熱伝導量以上には放熱できないので、伝導媒体の表面に高伝導物質を塗っても効果は無いかと。塗ることで表面積を増やせるなら、空冷の効果が上がって熱傾斜が大きくなるので効果があるかも。ただ面積が増えると抵抗も増えるのでファンを強力にしないとならないからどうしても重くなる。なかなか難しい。
グラフェンシートを積層すればいい・・・とあたかも簡単なことのように言ってみたけど、作製プロセス自体が学会発表になるレベルでは当然製品化など無理ですね・・・(ちなみにテープで剥がすと多層グラフェンが得られるとかなんとか言ってたような気がするけど私自身は扱ってないので詳細不明）
スコッチテープでグラフェン作る時の材料はグラファイトと言って、「グラフェンが積層した物質」ですよ。グラフェン使った熱伝導用のシートなんかはままある製品のようです。 [incu-alliance.co.jp]グラフェンは厚みが1～数枚レベルまで薄くなった時に特異な性質があるから注目されてるんであって、ガッツリ積層しちゃうとその特徴も只の黒鉛(グラファイト)レベルまで落ちてしまうんじゃなかったかな。グラフェンみたいな積層ではなく厚み方向に強固な結合がある構造といえば…ダイヤモンドに話が戻りそう。# 炭素系つながりで言うならロンズデーライトも熱伝導高いような気がするけどどーなんでしょうね？
”厚くできないから放熱フィンに使えない”とするのはマズいですね。＃熱伝導率が高けりゃいいってもんじゃない、という点には全く同意。CPUから熱を奪うところだけではなく、外部に熱を捨てるところまで考えましょう。
グラフェンフィンだと1枚で運べる熱量が少ない→フィンの枚数を大量にしないとCPUの発熱量に対応できない→フィン間のスペースが狭くなる→空気の流量が落ちる→放熱が間に合わない
この例だと、フィン間隔を広くとるなり、ファンを増強するなりで放熱が間に合うようにできるなら、薄いグラフェンでも放熱フィンとして使えることになります。
グラフェンは機械的強度が無く、二次元構造なので、放熱フィンに適したコンパクトで表面積の大きな形状の構造物を単体では作れない。混ぜ物をすれば結局性能がそがれる。
銅は重いからどうしようもない
肥大化というほど大きくなってない。派手に大きくなったのはPen4あたりからでしょう。基本あの頃と同じサイズ。
でもまあ、CPU標準のいまだにでかいクーラーを見てると、小さくするより爆速志向なのはCPUメーカーの宿命かなあと。
逆に、市販品のクーラーに、小さいやつとか、CPUにつけるとこが小さいセパレート型があるので、そっちを使えばいいわけです。
クーラーはケースに直接固定してマザーボードがクーラーからぶら下がる構造にして欲しいなフリーフローティングマザーボードとか適当な用語を作って商品化できないか
そういえばいつまでマザーボードに固定してんだろうね。マザーごとにCPUやパーツの場所違うから仕方ないけど、いいかげんケースにCPUクーラー固定させるケースが有ってもいいような。そしたらマザーにあそこまで圧力かけて押し付けなくても良くなる。あるんかな？
クーラーとCPUの間はしっかり接続しないと熱が伝わんないけどな まあそれはスプレッダやソケットにネジ穴立てても解決できるが現状のままただクーラーをケースに固定するとマザボが板挟みになって砕け散るからやらないのかも知らんまずCPUとの接続部を放熱部と分離するべき
ガス冷却か液体冷却方式を採用すればPCに装着する部分のサイズは半分といわず一割程度になりますよ。ぶっちゃけ放熱板と冷却部が分離すればいいんじゃないの
やはり水冷ですねー。
高性能レシプロ内燃機関のバルブ冷却の為封入されたり、高速増殖原子炉冷却剤に使われたりする、ナトリウムが融解する程は発熱しない。多分。
# 半導体が侵される可能性は、別として。
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吾輩はリファレンスである。名前はまだ無い -- perlの中の人
トレードオフ (スコア:0)
どんどん肥大化していくクーラーさんサイドにも問題がある。
いや、まあ冷却効果と大きさは比例するんでしょうけど、画期的な技術で半分のサイズで今まで以上に冷却します！とか無いんですかね。
Re: (スコア:0)
ダイヤモンドで作れば小型軽量化ができるかもな。
Re: (スコア:0)
今の時代ダイヤモンドよりも熱伝導率の高いグラフェンだろ
Re:トレードオフ (スコア:3, 参考になる)
グラフェンやカーボンナノチューブは物性値としての熱伝導率は高いけど、
その物質の成り立ち上、ものすごく薄い/細い。そして太くしたり厚みを増したりすることもできない。
だからヒートパイプや放熱用フィンの材料としては役立たずなのよ。
例えばグラフェンは銅の約10倍以上の熱伝導率がある。これは銅でグラフェンと
同じ薄さの膜を作ると、銅薄膜の方はグラフェンの10分の1の熱しか運べないということ。
でも銅の方は容易にその100倍の厚さの板を作ることができる。これでその銅板はグラフェンより
ずっと大量の熱を運べる。グラフェンはそういうわけにはいかない。
重ねても厚さ方向には熱の伝わりが悪い。
熱伝導性グリスの混ぜ物として銀粉末などの代わりに使うというのは考えられているようだけど。
Re:トレードオフ (スコア:2)
既存の立体的な放熱フィンの表面に塗るとかどうなんだろう？
ホコリ？は無いものとして考えてね笑
＃頭の硬いレスばかりだけど、何となく頭から決めつける段階じゃない気がする。グリス程度が現実解かもしれないけどもう少し何か無いのかな？
昔の扇風機についてたような (スコア:0)
吹き流しのリボンみたいな形のヒートシンクができれば！
＃電源おとしたら絡まりそうだｗ
Re: (スコア:0)
なんで塗るとどうかなると思うの？
Re: (スコア:0)
塗るだけじゃ全然意味が無い。
だってそこまで運べる熱量はヒートシンクの構造で決まっているのだから。
グラフェンの前後の熱を運ぶ媒体のブツと量が何も変わって無いだろ。
まあ、そういうの信じる人が居るから貼るだけで冷える系が売れるんだろうけど、
半分位はオーディオ界隈をバカに出来ない様なオカルトだぞ。
Re:トレードオフ (スコア:2)
全然理解できてなくてごめんね。
既存のヒートシンク部分（アルミ）を素早く冷やすこと出来るなら、結果的にCPUも冷えないの？
塗っても表面は素早く冷えない？
熱伝導が遅いからヒートシンクの表面が冷えてもコアのほうの温度上昇のほうが速い？
そもそも言いたいことは頭ごなしに否定じゃなくてなんか良い方法無いの？ってことなんだけど、わかってる人にとっては水にありがとう言う感じ？
Re: (スコア:0)
放熱面からどれだけの熱量が排出できるかは、表面積とエアフローの問題であって、熱伝導どうこうじゃないのでは？
俺も素人だけど、流石に君が何をいいたいのか理解できないよ。
Re: (スコア:0)
塗るという提案をした貴方が理論的根拠を挙げるべきだと思いますが。
なんの根拠も無い提案をして、それを頭ごなしに否定するなと言われましても。
Re: (スコア:0)
伝導媒体の熱伝導量以上には放熱できないので、伝導媒体の表面に高伝導物質を塗っても効果は無いかと。
塗ることで表面積を増やせるなら、空冷の効果が上がって熱傾斜が大きくなるので効果があるかも。
ただ面積が増えると抵抗も増えるのでファンを強力にしないとならないからどうしても重くなる。
なかなか難しい。
Re:トレードオフ (スコア:1)
グラフェンシートを積層すればいい・・・とあたかも簡単なことのように言ってみたけど、作製プロセス自体が学会発表になるレベルでは当然製品化など無理ですね・・・(ちなみにテープで剥がすと多層グラフェンが得られるとかなんとか言ってたような気がするけど私自身は扱ってないので詳細不明）
Re: (スコア:0)
スコッチテープでグラフェン作る時の材料はグラファイトと言って、「グラフェンが積層した物質」ですよ。
グラフェン使った熱伝導用のシートなんかはままある製品のようです。 [incu-alliance.co.jp]
グラフェンは厚みが1～数枚レベルまで薄くなった時に特異な性質があるから注目されてるんであって、
ガッツリ積層しちゃうとその特徴も只の黒鉛(グラファイト)レベルまで落ちてしまうんじゃなかったかな。
グラフェンみたいな積層ではなく厚み方向に強固な結合がある構造といえば…ダイヤモンドに話が戻りそう。
# 炭素系つながりで言うならロンズデーライトも熱伝導高いような気がするけどどーなんでしょうね？
Re: (スコア:0)
”厚くできないから放熱フィンに使えない”とするのはマズいですね。
＃熱伝導率が高けりゃいいってもんじゃない、という点には全く同意。
CPUから熱を奪うところだけではなく、外部に熱を捨てるところまで考えましょう。
グラフェンフィンだと1枚で運べる熱量が少ない
→フィンの枚数を大量にしないとCPUの発熱量に対応できない
→フィン間のスペースが狭くなる
→空気の流量が落ちる
→放熱が間に合わない
この例だと、フィン間隔を広くとるなり、ファンを増強するなりで放熱が間に合うようにできるなら、薄いグラフェンでも放熱フィンとして使えることになります。
Re: (スコア:0)
グラフェンは機械的強度が無く、二次元構造なので、放熱フィンに適したコンパクトで表面積の大きな
形状の構造物を単体では作れない。混ぜ物をすれば結局性能がそがれる。
Re: (スコア:0)
銅は重いからどうしようもない
Re: (スコア:0)
肥大化というほど大きくなってない。
派手に大きくなったのはPen4あたりからでしょう。基本あの頃と同じサイズ。
でもまあ、CPU標準のいまだにでかいクーラーを見てると、小さくするより爆速志向なのはCPUメーカーの宿命かなあと。
逆に、市販品のクーラーに、小さいやつとか、CPUにつけるとこが小さいセパレート型があるので、そっちを使えばいいわけです。
Re: (スコア:0)
クーラーはケースに直接固定してマザーボードがクーラーからぶら下がる構造にして欲しいな
フリーフローティングマザーボードとか適当な用語を作って商品化できないか
Re: (スコア:0)
そういえばいつまでマザーボードに固定してんだろうね。
マザーごとにCPUやパーツの場所違うから仕方ないけど、
いいかげんケースにCPUクーラー固定させるケースが有ってもいいような。そしたらマザーにあそこまで圧力かけて押し付けなくても良くなる。
あるんかな？
Re: (スコア:0)
クーラーとCPUの間はしっかり接続しないと熱が伝わんないけどな まあそれはスプレッダやソケットにネジ穴立てても解決できるが
現状のままただクーラーをケースに固定するとマザボが板挟みになって砕け散るからやらないのかも知らん
まずCPUとの接続部を放熱部と分離するべき
Re: (スコア:0)
ガス冷却か液体冷却方式を採用すればPCに装着する部分のサイズは半分といわず一割程度になりますよ。
ぶっちゃけ放熱板と冷却部が分離すればいいんじゃないの
Re:トレードオフ (スコア:1)
やはり水冷ですねー。
Re: (スコア:0)
高性能レシプロ内燃機関のバルブ冷却の為封入されたり、高速増殖原子炉冷却剤に使われたりする、ナトリウムが融解する程は発熱しない。多分。
# 半導体が侵される可能性は、別として。