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半田ごて不要で電子部品を基板に電気・機械的に固定できる接着剤」記事へのコメント

  • 具体的にはどう使うのだろう。

    ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。
    基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。
    今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。

    • by Anonymous Coward

      今の部品て当たり前に表面実装でしょ。
      いまだにDIP部品とかラグ板とか使う素人の電子工作向けのもんじゃないと思うよ、記事書いてる奴が馬鹿なだけ。

アレゲは一日にしてならず -- アレゲ見習い

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