The air flow between each MLCC row (gap + 0.04 in.) enhances the cooling effect. The volume occupied for the energy storage acts as a second heatsink,due to the assembly geometry and the capacitor type (MLCC). Several types of heatsink were thermally simulated and compared with the 3D model (multiple blades, honeycomb, fins interlaced or not, copper foam...).
MLCC (スコア:3, 興味深い)
タレコミのリンク先のドキュメント [littleboxchallenge.com]をざっくり読んだんですが、
そもそも、ハニカム構造の銅のヒートシンクを使うというのもすごいですが、スイッチングしてる窒化ガリウムトランジスタとヒートシンクを挟んだところに、アクティブフィルタ（等？）用の積層セラミックコンデンサを配置してるというのにびっくりしたんですが。
高密度実装や高周波数でのスイッチングにMLCC(積層セラミックコンデンサ)をメインに使うのは避けられないとは言え、このレベルになるとかなりのリップル電流が流れるだろうから、それに耐えられるものが出始めてるというのが、もうすごいなと思いました。
アイデアと小型化のためのレイアウト技術もすごいですが、それを支えられるだけの電子部品が出来上がってるというのが…過負荷状態での動作試験もしてるでしょうけど、その上での推定寿命が気になりますね。
Re: (スコア:0)
> アクティブフィルタ（等？）用の積層セラミックコンデンサを配置してるというのにびっくりしたんですが。
普通は何を使うものなの？
Re:MLCC (スコア:1)
この規模になると、電解コンデンサとフィルムコンデンサの組み合わせが普通だったような…（記憶が曖昧）