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プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
プロセスコスト高いと聞いているので一人勝ちはないと思う。
どう考えても最先端Fabを遊ばせないために仕方なくだよな。
> どう考えても最先端Fabを遊ばせないために仕方なくだよな。
遊ばせたくないだけならそれこそ自社チップ作って格安で売って他社を追い落とせばいいそれよりもメリットがある程度に高い値段で製造受注できることになってるのは確実
>遊ばせたくないだけならそれこそ自社チップ作って格安で売って他社を追い落とせばいいATOM作って失敗しました。INTELは金持ってますが、その辺の才能がないのです。
昔聞いた話だから今もそうなのかは不明だが。。INTELはVerilogでもVHDLでもない独路HDL(Hardware Description Language)を持っており、それに特化したツール群で論理設計から物理設計までしている。なので、小さいところがホイホイとINTELをファウンダリーとして使うのは無理。さすがにライブラリーは整備されたいると信じたいが(訂正あれば大歓迎!!)。どちらにしろ、デカいチップの大量生産したときに最大のメリットがでるのがINTELのFABだというのが俺に認識。
話題を代えてそこで、EE Timesでは富士通とパナソニックの日本の広報担当者にこれらの疑問について聞いた。 [eetimes.jp]
以下にその質問と回答をまとめる。質問1:新会社は、パナソニックとIntelとの14nmプロセス技術の製造に関する取り決めを引き継ぐのか?例えば質問1:新会社は、パナソニックとIntelとの14nmプロセス技術の製造に関する取り決めを引き継ぐのか? 富士通の半導体事業子会社である富士通セミコンダクターの広報担当者はこの疑問について「分からない」と答えた。それとは対照的に、パナソニックの広報担当者は、「その取り決めがパナソニックのシステムLSI事業部門とIntelの間で交わされたものであることを踏まえると、Intelの技術が新会社に引き継がれるのは当然の成り行きだ」と述べた。 パナソニックのシステムLSI事業本部の岡本吉史事業部長は、インテルと製造契約締結を発表したリリース文(日本時間2014年7月8日発表)の中で、「インテルの協力の下、14nmトライゲート・プロセス技術を採用することにより、次世代SoC製品の性能、電力効率を大幅に向上させる予定」と述べた。
以下にその質問と回答をまとめる。質問1:新会社は、パナソニックとIntelとの14nmプロセス技術の製造に関する取り決めを引き継ぐのか?
例えば質問1:新会社は、パナソニックとIntelとの14nmプロセス技術の製造に関する取り決めを引き継ぐのか? 富士通の半導体事業子会社である富士通セミコンダクターの広報担当者はこの疑問について「分からない」と答えた。それとは対照的に、パナソニックの広報担当者は、「その取り決めがパナソニックのシステムLSI事業部門とIntelの間で交わされたものであることを踏まえると、Intelの技術が新会社に引き継がれるのは当然の成り行きだ」と述べた。
パナソニックのシステムLSI事業本部の岡本吉史事業部長は、インテルと製造契約締結を発表したリリース文(日本時間2014年7月8日発表)の中で、「インテルの協力の下、14nmトライゲート・プロセス技術を採用することにより、次世代SoC製品の性能、電力効率を大幅に向上させる予定」と述べた。
さて、どうなっているんでしょうね。御自慢のユニフィエアーキテクチャー無くなったという噂も聞きますが。
まあ、ATOMも無くなったので規模的にはAppleが全面委託するなら問題ないでしょう。
独自HDLが強みだったころもあるが、インテルはverilogに移行したと思った
さすがに、移行したんですね。でも、verilogか。
INTELと本音を話す機会なんてないんで非常に参考になりました。有難うございます。
> まあ、ATOMも無くなったので規模的にはAppleが全面委託するなら問題ないでしょう。
なくなる?それどころか昨日最新Atomが公開されてるわけですが?あなたはいったい何を言ってるんでしょう?
ヘミ猫ウッゼー
で、結局勝てなくてAtom撤退したじゃん。言うだけならひたすら簡単だな。
撤退してないどころか昨日最新Atomが公開されてるわけですが。あなたはいったいどこのセカイの住人の方ですかね?
これ?http://www.digitaltrends.com/computing/intel-joule-atom-broxton-m-gold... [digitaltrends.com]
> However, consumers likely won’t see these chips in smartphones, tablets, laptops, and other popular computing platforms given that Intel is moving to use its “Apollo Lake”-based Celeron and Pentium processors in mobile devices instead.
勝てなかったんじゃなくてCoreM下位との差別化が事実上できなくなったからやめただけじゃない?
SoCの占める割合はどんなもんだろうと調べてみたら [iphone-mania.jp]iPhone SEの399ドル中22ドルだそうでここが仮に50ドルになって429ドルで売り出して性能アドバンテージが取れるなら悪くない気もあくまでiPhoneならば
原価が30ドル増えたら売値も30ドル上がるってのは、さすがに都合よすぎでは。普通は、原価が17.5%増えるから売値も17.5%上がって469ドルという計算でしょう。
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。パッケージ技術が進化したおかげで、発熱(W)が問題になっても、熱密度(W/m2)が問題になることは少なくなった。
フラグシップシリーズではW/m2の問題を緩和するためにキャッシュ用SRAMをガン積みしてサーマルバッファにしてるんじゃなかったっけ?
消費電力の箍自らどんどん強くしてるからな男ならハイエンドCPUなんて200Wぐらいドーンといけばいいコンセント1つ1500Wまでいけるんだから発電所と地球環境を甘やかせてはならん
500円玉サイズの回路に200W流しこんだらとろとろに溶けるんじゃない?
>とろとろに溶けるんじゃない?
つまり
信じて送り出したARMSoCがIntelの変態調教にドハマリして アヘ顔ピースビデオレター(4K VR)を送ってくるなんて. ...
ですね。
その手の調教ならnVidiaがもうやったんじゃないかね。
アヘ顔どころか白目剥いて泡吹く寸前になるんじゃないかと。
やろうぜFX-9590! 220W!http://www.4gamer.net/games/189/G018967/20130716020/ [4gamer.net]
TDPは消費電力ではありません。
何が言いたいかよくわからないけど、FX-9590は実測で200W超えるよ。
そんなことを現行のLGAソケットでやったらPrescott-775事件の再来になるんじゃないの?#ピンの材質と寸法設計はあのころと変わってないか、より微細化されてるはずだけど…
微細化してもクロックが上がらないのと、IOに引っ張られてるのと、シングルスレッド性能に依存した現在のプログラミングモデルのせい。
なんでもかんでも並列化出来るわけでは無いので、どうしようもありませんなシングルでの性能が向上しないと、マルチ化すればするほど汎用性の低い専用機になってしまうというジレンマスパコンの性能を使い切るような用途は今はいわゆる粒度の低い並列化に向いた問題がメインだからそれで良いのかもしれないが、携帯電話のプロセッサではね.....
モノリシックカーネルのAndroidって、どの程度マルチコアに分散して動くの?
そもそもOSの負荷って、その上で動くアプリケーションよりは軽いものではないの?マルチコアが生きるOSの処理って何だろう?
パソコンのプロセッサがマルチコア化して、Windowsもマルチコア対応になって、一番ご利益を感じたのはアンチウイルスとパーソナルファイアーウォールなどのハウスキーピングの負荷の重いプログラムが、アプリケーションとは別のコアで軽く動くようになったこと
昔、マイクロカーネル論争で、マイクロカーネルの方がコア数に関するスケーラビリティが良いといった主張も見られましたが、あれはどちらかというと観念的な主張で、モノリシックカーネルでも十分な開発リソースをつぎ込めば特に遜色ありません。チューニングの自由度なら、モノリシックカーネルの方が高いし、マイクロカーネルでありがちなコンテキストスイッチのオーバーヘッドもないわけで、限界性能ならむしろモノリシックカーネルの方が原理的に高いです。
Androidで使われてるLinuxカーネルは、非常に多くのコアで動くサーバーOS/スーパーコンピュータ向けOSでも使われていて、そちらの方で、多くの企業が多大な労力を払ってチューニングしてますから、マルチコアでのスケーラビリティは、現行OSの中で、最も高い部類です。
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・これ以上下げるにはカーボンナノチューブ?
金じゃないの。単分子の金配線。
そこは超電導を
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。
熱密度なんかもそうだけど、根本的にはクロックを4GHz以上(常識的なTDP枠で)に上げられないのが根本的な原因
クロックが伸びないからIPCを引き上げようとするも、ワッパという制約があり思うように拡張できず今に至る(Nehalem以降は1to1 -1%の性能向上が1%以上のワットパフォーマンスの悪化を伴ってはいけない- を標語に頑張ってたけど、逆を言えばそれ以上に上げられない)
ならばとAMDは特定用途ではCPUより効率の良い働きをするGPUを取り込んだAPUで打開しようとするも周回遅れバルクプロセスによる熱死で足踏み中
Intelは1to1を厳守した結果、実装できる技術に制約が生まれ手詰まり=チックタックの崩壊で今に至る
最近はインテルも足踏みしてて、以前ほど圧倒的に先に進んでる感じはない。TSMCとSamsungに追いつかれつつある。TMSCも今年10nm、来年から再来年に7nmだし。
> 「プロセスルールなんてベンダーごとに適当に決めてるもので、単純にベンダー間比較はできない」
これはその通りだけど、
> 同じくサムスンやTSMCの14/16nmなんてIntelでいえば22nm程度
これについては、 http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1329279 [eetimes.com] を見る限り、Samsungの14nmは、Intelの22nmよりは明確に小さいのでは?長さに関する3つの指標でIntel 22nmと比べて、それぞれ77%、87%、80%というサイズ。SRAMセル面積指標だと70%だから、平方根をとって長さの指標に直すと84%。一番悪い87%という値を使っても、Intel 22nm基準で19nm、一番良い77%という値を使うと、I
集積度に一番効くのはメタルピッチなので、表の中のMinimum Metal Pitchで比較すべきでしょう。それでいえばIntelは22nmと14nmの比はメタルピッチの比と一致しています。Samsung、TSMCはメタルピッチでいうと、Intelの17nm~18nm相当です。次に重要なのがGate Pitchの項ですが、これもIntelの数字とSamsung,TSMCとは開きがあります。
最後にGate LengthはSamsung,TSMCが優秀なように見えますが、正直Gate Lengthで比較して意味があるとも思えません。リーク電流削減のため、不用意にGate Lengthを小さくしないようにしているので、それよりFinFETならフィンの高さとか、フィンのピッチで比較すべきだと思います。
#3065820 の AC です。
> 集積度に一番効くのはメタルピッチなので、表の中のMinimum Metal Pitchで比較すべきでしょう。> それでいえばIntelは22nmと14nmの比はメタルピッチの比と一致しています。
ありがとうございます。半導体プロセス技術については完全に素人なので、詳しい方の意見を伺えるのは助かります。
> Samsung、TSMCはメタルピッチでいうと、Intelの17nm~18nm相当です。
64/52*14=17.2なので、有効数字2桁なら17nmと表現するのが妥当ということですかね。
ということは、・TSMCのいう16nmは 1nm以上サ
その理解であってます。もう少し付け加えるなら、半導体プロセスのフルノード、ハーフノードの考えも影響してます。
フルノードとは、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nmと続く系列。1ステップで2^0.5だけ縮小。ハーフノードは、それぞれのフルノードの2^0.25だけ縮小したもの。22nmのハーフノードが20nm、16nmのハーフノードが14nmって感じですね。
プロセスの数字は、計算してちょうどの数字を名乗ってるわけではなく、上のルールに当てはめて一番近い数字で名乗るのが慣例です。なのでTSMCの16nmというのもそれほどおかしいわけではないです。
詳しい解説はeetimesの記事の2ページ目が参考になると思います。私も完全に同意です。やっぱりIntelのリードがとても大きいことに変わりないという理解です。
> その理解であってます。[以下略]
了解です。どうもありがとうございました。
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長期的な見通しやビジョンはあえて持たないようにしてる -- Linus Torvalds
もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
プロセスコスト高いと聞いているので一人勝ちはないと思う。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:3, すばらしい洞察)
どう考えても最先端Fabを遊ばせないために仕方なくだよな。
Re: (スコア:0)
> どう考えても最先端Fabを遊ばせないために仕方なくだよな。
遊ばせたくないだけならそれこそ自社チップ作って格安で売って他社を追い落とせばいい
それよりもメリットがある程度に高い値段で製造受注できることになってるのは確実
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
>遊ばせたくないだけならそれこそ自社チップ作って格安で売って他社を追い落とせばいい
ATOM作って失敗しました。INTELは金持ってますが、その辺の才能がないのです。
昔聞いた話だから今もそうなのかは不明だが。。
INTELはVerilogでもVHDLでもない独路HDL(Hardware Description Language)を持っており、
それに特化したツール群で論理設計から物理設計までしている。
なので、小さいところがホイホイとINTELをファウンダリーとして使うのは無理。
さすがにライブラリーは整備されたいると信じたいが(訂正あれば大歓迎!!)。
どちらにしろ、デカいチップの大量生産したときに最大のメリットがでるのがINTELのFABだというのが俺に認識。
話題を代えて
そこで、EE Timesでは富士通とパナソニックの日本の広報担当者にこれらの疑問について聞いた。 [eetimes.jp]
さて、どうなっているんでしょうね。御自慢のユニフィエアーキテクチャー無くなったという噂も聞きますが。
まあ、ATOMも無くなったので規模的にはAppleが全面委託するなら問題ないでしょう。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
独自HDLが強みだったころもあるが、インテルはverilogに移行したと思った
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
さすがに、移行したんですね。でも、verilogか。
INTELと本音を話す機会なんてないんで非常に参考になりました。
有難うございます。
Re: (スコア:0)
> まあ、ATOMも無くなったので規模的にはAppleが全面委託するなら問題ないでしょう。
なくなる?それどころか昨日最新Atomが公開されてるわけですが?
あなたはいったい何を言ってるんでしょう?
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
ヘミ猫ウッゼー
Re: (スコア:0)
で、結局勝てなくてAtom撤退したじゃん。言うだけならひたすら簡単だな。
Re: (スコア:0)
撤退してないどころか昨日最新Atomが公開されてるわけですが。
あなたはいったいどこのセカイの住人の方ですかね?
Re: (スコア:0)
これ?
http://www.digitaltrends.com/computing/intel-joule-atom-broxton-m-gold... [digitaltrends.com]
> However, consumers likely won’t see these chips in smartphones, tablets, laptops, and other popular computing platforms given that Intel is moving to use its “Apollo Lake”-based Celeron and Pentium processors in mobile devices instead.
Re: (スコア:0)
勝てなかったんじゃなくてCoreM下位との差別化が事実上できなくなったからやめただけじゃない?
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:3)
SoCの占める割合はどんなもんだろうと調べてみたら [iphone-mania.jp]iPhone SEの399ドル中22ドルだそうで
ここが仮に50ドルになって429ドルで売り出して性能アドバンテージが取れるなら悪くない気も
あくまでiPhoneならば
Re: (スコア:0)
原価が30ドル増えたら売値も30ドル上がるってのは、さすがに都合よすぎでは。
普通は、原価が17.5%増えるから売値も17.5%上がって469ドルという計算でしょう。
Re: (スコア:0)
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]
は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに
消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。
ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、
価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
Re: (スコア:0)
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。
パッケージ技術が進化したおかげで、発熱(W)が問題になっても、熱密度(W/m2)が問題になることは少なくなった。
Re: (スコア:0)
フラグシップシリーズではW/m2の問題を緩和するためにキャッシュ用SRAMをガン積みしてサーマルバッファにしてるんじゃなかったっけ?
Re: (スコア:0)
消費電力の箍自らどんどん強くしてるからな
男ならハイエンドCPUなんて200Wぐらいドーンといけばいい
コンセント1つ1500Wまでいけるんだから発電所と地球環境を甘やかせてはならん
Re: (スコア:0)
500円玉サイズの回路に200W流しこんだらとろとろに溶けるんじゃない?
Re: (スコア:0)
>とろとろに溶けるんじゃない?
つまり
信じて送り出したARMSoCがIntelの変態調教にドハマリして アヘ顔ピースビデオレター(4K VR)を送ってくるなんて. ...
ですね。
Re: (スコア:0)
その手の調教ならnVidiaがもうやったんじゃないかね。
Re: (スコア:0)
アヘ顔どころか白目剥いて泡吹く寸前になるんじゃないかと。
Re: (スコア:0)
やろうぜFX-9590! 220W!
http://www.4gamer.net/games/189/G018967/20130716020/ [4gamer.net]
Re: (スコア:0)
TDPは消費電力ではありません。
Re: (スコア:0)
何が言いたいかよくわからないけど、FX-9590は実測で200W超えるよ。
Re: (スコア:0)
そんなことを現行のLGAソケットでやったらPrescott-775事件の再来になるんじゃないの?
#ピンの材質と寸法設計はあのころと変わってないか、より微細化されてるはずだけど…
Re: (スコア:0)
微細化してもクロックが上がらないのと、IOに引っ張られてるのと、シングルスレッド性能に依存した現在のプログラミングモデルのせい。
Re: (スコア:0)
なんでもかんでも並列化出来るわけでは無いので、どうしようもありませんな
シングルでの性能が向上しないと、マルチ化すればするほど汎用性の低い専用機になってしまうというジレンマ
スパコンの性能を使い切るような用途は今はいわゆる粒度の低い並列化に向いた問題がメインだからそれで良いのかもしれないが、携帯電話のプロセッサではね.....
Re: (スコア:0)
モノリシックカーネルのAndroidって、どの程度マルチコアに分散して動くの?
Re: (スコア:0)
そもそもOSの負荷って、その上で動くアプリケーションよりは軽いものではないの?
マルチコアが生きるOSの処理って何だろう?
パソコンのプロセッサがマルチコア化して、Windowsもマルチコア対応になって、一番ご利益を感じたのはアンチウイルスとパーソナルファイアーウォールなどのハウスキーピングの負荷の重いプログラムが、アプリケーションとは別のコアで軽く動くようになったこと
Re: (スコア:0)
昔、マイクロカーネル論争で、マイクロカーネルの方がコア数に関するスケーラビリティが
良いといった主張も見られましたが、あれはどちらかというと観念的な主張で、モノリシック
カーネルでも十分な開発リソースをつぎ込めば特に遜色ありません。
チューニングの自由度なら、モノリシックカーネルの方が高いし、マイクロカーネルでありがちな
コンテキストスイッチのオーバーヘッドもないわけで、限界性能ならむしろモノリシックカーネルの
方が原理的に高いです。
Androidで使われてるLinuxカーネルは、非常に多くのコアで動くサーバーOS/スーパーコンピュータ向けOS
でも使われていて、そちらの方で、多くの企業が多大な労力を払ってチューニングしてますから、
マルチコアでのスケーラビリティは、現行OSの中で、最も高い部類です。
Re: (スコア:0)
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
Re: (スコア:0)
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・
これ以上下げるにはカーボンナノチューブ?
Re: (スコア:0)
金じゃないの。単分子の金配線。
Re: (スコア:0)
そこは超電導を
Re: (スコア:0)
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。
だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。
Re: (スコア:0)
熱密度なんかもそうだけど、根本的にはクロックを4GHz以上(常識的なTDP枠で)に上げられないのが根本的な原因
クロックが伸びないからIPCを引き上げようとするも、ワッパという制約があり思うように拡張できず今に至る(Nehalem以降は1to1 -1%の性能向上が1%以上のワットパフォーマンスの悪化を伴ってはいけない- を標語に頑張ってたけど、逆を言えばそれ以上に上げられない)
ならばとAMDは特定用途ではCPUより効率の良い働きをするGPUを取り込んだAPUで打開しようとするも周回遅れバルクプロセスによる熱死で足踏み中
Intelは1to1を厳守した結果、実装できる技術に制約が生まれ手詰まり=チックタックの崩壊で今に至る
Re: (スコア:0)
最近はインテルも足踏みしてて、以前ほど圧倒的に先に進んでる感じはない。
TSMCとSamsungに追いつかれつつある。
TMSCも今年10nm、来年から再来年に7nmだし。
Re: (スコア:0)
> 「プロセスルールなんてベンダーごとに適当に決めてるもので、単純にベンダー間比較はできない」
これはその通りだけど、
> 同じくサムスンやTSMCの14/16nmなんてIntelでいえば22nm程度
これについては、
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1329279 [eetimes.com]
を見る限り、Samsungの14nmは、Intelの22nmよりは明確に小さいのでは?
長さに関する3つの指標でIntel 22nmと比べて、それぞれ77%、87%、80%というサイズ。
SRAMセル面積指標だと70%だから、平方根をとって長さの指標に直すと84%。
一番悪い87%という値を使っても、Intel 22nm基準で19nm、
一番良い77%という値を使うと、I
Re: (スコア:0)
集積度に一番効くのはメタルピッチなので、表の中のMinimum Metal Pitchで比較すべきでしょう。
それでいえばIntelは22nmと14nmの比はメタルピッチの比と一致しています。
Samsung、TSMCはメタルピッチでいうと、Intelの17nm~18nm相当です。
次に重要なのがGate Pitchの項ですが、これもIntelの数字とSamsung,TSMCとは開きがあります。
最後にGate LengthはSamsung,TSMCが優秀なように見えますが、正直Gate Lengthで比較して意味があるとも思えません。
リーク電流削減のため、不用意にGate Lengthを小さくしないようにしているので、
それよりFinFETならフィンの高さとか、フィンのピッチで比較すべきだと思います。
Re: (スコア:0)
#3065820 の AC です。
> 集積度に一番効くのはメタルピッチなので、表の中のMinimum Metal Pitchで比較すべきでしょう。
> それでいえばIntelは22nmと14nmの比はメタルピッチの比と一致しています。
ありがとうございます。半導体プロセス技術については完全に素人なので、詳しい方の意見を伺えるのは助かります。
> Samsung、TSMCはメタルピッチでいうと、Intelの17nm~18nm相当です。
64/52*14=17.2なので、有効数字2桁なら17nmと表現するのが妥当ということですかね。
ということは、
・TSMCのいう16nmは 1nm以上サ
Re: (スコア:0)
その理解であってます。
もう少し付け加えるなら、半導体プロセスのフルノード、ハーフノードの考えも影響してます。
フルノードとは、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nmと続く系列。1ステップで2^0.5だけ縮小。
ハーフノードは、それぞれのフルノードの2^0.25だけ縮小したもの。
22nmのハーフノードが20nm、16nmのハーフノードが14nmって感じですね。
プロセスの数字は、計算してちょうどの数字を名乗ってるわけではなく、上のルールに当てはめて一番近い数字で名乗るのが慣例です。
なのでTSMCの16nmというのもそれほどおかしいわけではないです。
詳しい解説はeetimesの記事の2ページ目が参考になると思います。
私も完全に同意です。やっぱりIntelのリードがとても大きいことに変わりないという理解です。
Re: (スコア:0)
#3065820 の AC です。
> その理解であってます。
[以下略]
了解です。どうもありがとうございました。