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プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。パッケージ技術が進化したおかげで、発熱(W)が問題になっても、熱密度(W/m2)が問題になることは少なくなった。
フラグシップシリーズではW/m2の問題を緩和するためにキャッシュ用SRAMをガン積みしてサーマルバッファにしてるんじゃなかったっけ?
消費電力の箍自らどんどん強くしてるからな男ならハイエンドCPUなんて200Wぐらいドーンといけばいいコンセント1つ1500Wまでいけるんだから発電所と地球環境を甘やかせてはならん
500円玉サイズの回路に200W流しこんだらとろとろに溶けるんじゃない?
>とろとろに溶けるんじゃない?
つまり
信じて送り出したARMSoCがIntelの変態調教にドハマリして アヘ顔ピースビデオレター(4K VR)を送ってくるなんて. ...
ですね。
その手の調教ならnVidiaがもうやったんじゃないかね。
アヘ顔どころか白目剥いて泡吹く寸前になるんじゃないかと。
やろうぜFX-9590! 220W!http://www.4gamer.net/games/189/G018967/20130716020/ [4gamer.net]
TDPは消費電力ではありません。
何が言いたいかよくわからないけど、FX-9590は実測で200W超えるよ。
そんなことを現行のLGAソケットでやったらPrescott-775事件の再来になるんじゃないの?#ピンの材質と寸法設計はあのころと変わってないか、より微細化されてるはずだけど…
微細化してもクロックが上がらないのと、IOに引っ張られてるのと、シングルスレッド性能に依存した現在のプログラミングモデルのせい。
なんでもかんでも並列化出来るわけでは無いので、どうしようもありませんなシングルでの性能が向上しないと、マルチ化すればするほど汎用性の低い専用機になってしまうというジレンマスパコンの性能を使い切るような用途は今はいわゆる粒度の低い並列化に向いた問題がメインだからそれで良いのかもしれないが、携帯電話のプロセッサではね.....
モノリシックカーネルのAndroidって、どの程度マルチコアに分散して動くの?
そもそもOSの負荷って、その上で動くアプリケーションよりは軽いものではないの?マルチコアが生きるOSの処理って何だろう?
パソコンのプロセッサがマルチコア化して、Windowsもマルチコア対応になって、一番ご利益を感じたのはアンチウイルスとパーソナルファイアーウォールなどのハウスキーピングの負荷の重いプログラムが、アプリケーションとは別のコアで軽く動くようになったこと
昔、マイクロカーネル論争で、マイクロカーネルの方がコア数に関するスケーラビリティが良いといった主張も見られましたが、あれはどちらかというと観念的な主張で、モノリシックカーネルでも十分な開発リソースをつぎ込めば特に遜色ありません。チューニングの自由度なら、モノリシックカーネルの方が高いし、マイクロカーネルでありがちなコンテキストスイッチのオーバーヘッドもないわけで、限界性能ならむしろモノリシックカーネルの方が原理的に高いです。
Androidで使われてるLinuxカーネルは、非常に多くのコアで動くサーバーOS/スーパーコンピュータ向けOSでも使われていて、そちらの方で、多くの企業が多大な労力を払ってチューニングしてますから、マルチコアでのスケーラビリティは、現行OSの中で、最も高い部類です。
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・これ以上下げるにはカーボンナノチューブ?
金じゃないの。単分子の金配線。
そこは超電導を
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。
熱密度なんかもそうだけど、根本的にはクロックを4GHz以上(常識的なTDP枠で)に上げられないのが根本的な原因
クロックが伸びないからIPCを引き上げようとするも、ワッパという制約があり思うように拡張できず今に至る(Nehalem以降は1to1 -1%の性能向上が1%以上のワットパフォーマンスの悪化を伴ってはいけない- を標語に頑張ってたけど、逆を言えばそれ以上に上げられない)
ならばとAMDは特定用途ではCPUより効率の良い働きをするGPUを取り込んだAPUで打開しようとするも周回遅れバルクプロセスによる熱死で足踏み中
Intelは1to1を厳守した結果、実装できる技術に制約が生まれ手詰まり=チックタックの崩壊で今に至る
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日本発のオープンソースソフトウェアは42件 -- ある官僚
もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:1)
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]
は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに
消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。
ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、
価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
Re: (スコア:0)
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。
パッケージ技術が進化したおかげで、発熱(W)が問題になっても、熱密度(W/m2)が問題になることは少なくなった。
Re: (スコア:0)
フラグシップシリーズではW/m2の問題を緩和するためにキャッシュ用SRAMをガン積みしてサーマルバッファにしてるんじゃなかったっけ?
Re: (スコア:0)
消費電力の箍自らどんどん強くしてるからな
男ならハイエンドCPUなんて200Wぐらいドーンといけばいい
コンセント1つ1500Wまでいけるんだから発電所と地球環境を甘やかせてはならん
Re: (スコア:0)
500円玉サイズの回路に200W流しこんだらとろとろに溶けるんじゃない?
Re: (スコア:0)
>とろとろに溶けるんじゃない?
つまり
信じて送り出したARMSoCがIntelの変態調教にドハマリして アヘ顔ピースビデオレター(4K VR)を送ってくるなんて. ...
ですね。
Re: (スコア:0)
その手の調教ならnVidiaがもうやったんじゃないかね。
Re: (スコア:0)
アヘ顔どころか白目剥いて泡吹く寸前になるんじゃないかと。
Re: (スコア:0)
やろうぜFX-9590! 220W!
http://www.4gamer.net/games/189/G018967/20130716020/ [4gamer.net]
Re: (スコア:0)
TDPは消費電力ではありません。
Re: (スコア:0)
何が言いたいかよくわからないけど、FX-9590は実測で200W超えるよ。
Re: (スコア:0)
そんなことを現行のLGAソケットでやったらPrescott-775事件の再来になるんじゃないの?
#ピンの材質と寸法設計はあのころと変わってないか、より微細化されてるはずだけど…
Re: (スコア:0)
微細化してもクロックが上がらないのと、IOに引っ張られてるのと、シングルスレッド性能に依存した現在のプログラミングモデルのせい。
Re: (スコア:0)
なんでもかんでも並列化出来るわけでは無いので、どうしようもありませんな
シングルでの性能が向上しないと、マルチ化すればするほど汎用性の低い専用機になってしまうというジレンマ
スパコンの性能を使い切るような用途は今はいわゆる粒度の低い並列化に向いた問題がメインだからそれで良いのかもしれないが、携帯電話のプロセッサではね.....
Re: (スコア:0)
モノリシックカーネルのAndroidって、どの程度マルチコアに分散して動くの?
Re: (スコア:0)
そもそもOSの負荷って、その上で動くアプリケーションよりは軽いものではないの?
マルチコアが生きるOSの処理って何だろう?
パソコンのプロセッサがマルチコア化して、Windowsもマルチコア対応になって、一番ご利益を感じたのはアンチウイルスとパーソナルファイアーウォールなどのハウスキーピングの負荷の重いプログラムが、アプリケーションとは別のコアで軽く動くようになったこと
Re: (スコア:0)
昔、マイクロカーネル論争で、マイクロカーネルの方がコア数に関するスケーラビリティが
良いといった主張も見られましたが、あれはどちらかというと観念的な主張で、モノリシック
カーネルでも十分な開発リソースをつぎ込めば特に遜色ありません。
チューニングの自由度なら、モノリシックカーネルの方が高いし、マイクロカーネルでありがちな
コンテキストスイッチのオーバーヘッドもないわけで、限界性能ならむしろモノリシックカーネルの
方が原理的に高いです。
Androidで使われてるLinuxカーネルは、非常に多くのコアで動くサーバーOS/スーパーコンピュータ向けOS
でも使われていて、そちらの方で、多くの企業が多大な労力を払ってチューニングしてますから、
マルチコアでのスケーラビリティは、現行OSの中で、最も高い部類です。
Re: (スコア:0)
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
Re: (スコア:0)
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・
これ以上下げるにはカーボンナノチューブ?
Re: (スコア:0)
金じゃないの。単分子の金配線。
Re: (スコア:0)
そこは超電導を
Re: (スコア:0)
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。
だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。
Re: (スコア:0)
熱密度なんかもそうだけど、根本的にはクロックを4GHz以上(常識的なTDP枠で)に上げられないのが根本的な原因
クロックが伸びないからIPCを引き上げようとするも、ワッパという制約があり思うように拡張できず今に至る(Nehalem以降は1to1 -1%の性能向上が1%以上のワットパフォーマンスの悪化を伴ってはいけない- を標語に頑張ってたけど、逆を言えばそれ以上に上げられない)
ならばとAMDは特定用途ではCPUより効率の良い働きをするGPUを取り込んだAPUで打開しようとするも周回遅れバルクプロセスによる熱死で足踏み中
Intelは1to1を厳守した結果、実装できる技術に制約が生まれ手詰まり=チックタックの崩壊で今に至る