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プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・これ以上下げるにはカーボンナノチューブ?
金じゃないの。単分子の金配線。
そこは超電導を
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。
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あと、僕は馬鹿なことをするのは嫌いですよ (わざとやるとき以外は)。-- Larry Wall
もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
Re: (スコア:0)
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
微細化が進むと配線抵抗が支配的になりトランジスタだけ速くしてもスピードが上がらないと10年くらい前から言われていたような気がする。
Re: (スコア:0)
そのためにアルミから銅へ配線を変えたけど・・・・
これ以上下げるにはカーボンナノチューブ?
Re: (スコア:0)
金じゃないの。単分子の金配線。
Re: (スコア:0)
そこは超電導を
Re: (スコア:0)
配線抵抗というか、抵抗*寄生容量の遅延時間が問題。
だから銅配線を実現して以降は、寄生容量を減らすために層間絶縁膜の誘電率を下げる、いわゆるlow-k層の開発競争をしてました。