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プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。パッケージ技術が進化したおかげで、発熱(W)が問題になっても、熱密度(W/m2)が問題になることは少なくなった。
フラグシップシリーズではW/m2の問題を緩和するためにキャッシュ用SRAMをガン積みしてサーマルバッファにしてるんじゃなかったっけ?
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「科学者は100%安全だと保証できないものは動かしてはならない」、科学者「えっ」、プログラマ「えっ」
もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
プロセスはIntelだけ突出してるからなぁ……
Re: (スコア:0)
そうなのかねえ。なんで微細化が進んでもパフォーマンスが上がらないの?
Re: (スコア:1)
熱密度(面積あたりの発熱量)の問題
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/549137.html [impress.co.jp]
は微細化すればするほど悪化の一途だから仕方ないですね。
消費電力上げればって書いてる人もいるけど、微細化して冷却が難しくなってるのに
消費電力上げたら、冷却機構もそれに応じて強力にしないと追いつかない。
ARMの主戦場であるスマホとか組込みでは、そんなの無理だし。
インテルは性能優先のプロセスならまだ優位性あるけど、
価格も重要なスマホ向けだとどうなんでしょうね。
Re:もしQualcommから委託受けたらGFとTSMCが死んでしまう (スコア:0)
熱密度の問題は確かにあるけど、最近はあんまり話題に出なくなりました。
パッケージ技術が進化したおかげで、発熱(W)が問題になっても、熱密度(W/m2)が問題になることは少なくなった。
Re: (スコア:0)
フラグシップシリーズではW/m2の問題を緩和するためにキャッシュ用SRAMをガン積みしてサーマルバッファにしてるんじゃなかったっけ?