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日々是ハック也 -- あるハードコアバイナリアン
メモリーへのエネルギー照射には (スコア:0, オフトピック)
これなら遠隔地からでもサーバーを攻撃できます。
Re:メモリーへのエネルギー照射には (スコア:1)
#でも、RIだからそうそう持ち歩けない・・・。
#あと、パッケージの遮蔽能力を超えないとねぇ。
---- redbrick
Re:メモリーへのエネルギー照射には (スコア:2, 参考になる)
α線が問題になるのはパッケージのプラスチックに線源が含まれる場合のみです。(α線って、透過力低いし..)
・これは16kビットDRAMの頃に問題になりました。
>#あと、パッケージの遮蔽能力を
今のパッケージなら相当強力なα線源でないと無理では?
γ線とか、この記事にあるような熱暴走の方が楽だと思われます。
# 50W電球でPCのメモリを暖めている絵がありましたが、
# 日本なら「こたつ」でしょうか?
notice : I ignore an anonymous contribution.
Re:メモリーへのエネルギー照射には (スコア:1)
>場合のみです。(α線って、透過力低いし..)
・・・って、パッケージのプラスティックに含まれるアルファ線源って
どんな放射性元素でしょう?
#C14? ・・・もしかして、ハンダに含まれる鉛が線源なのでは?
アルファ線というと、わたしは鉛中に微量に含有されるウランなどの
放射性元素を思い浮かべるのですけど、廃棄時に環境負荷の高い鉛化合物を
含んだICパッケージ用のプラスティックってのは、寡聞にして聞いたことが
ないんですが・・・。
#鉛含有ハンダは、それこそ山となるほど使われてましたがねぇ。
#でも、パッケージ内部はハンダづけなんてほとんどしてないはずですし。
#chipから信号を引き出すワイヤは大抵金か銀で、chip側パッドは
#配線素材のアルミかAL-SI合金だし、傷などの防護用カバー材を載せてある
#とはいえ、chipに直接ハンダを載せるための技術は、ごく最近開発された
#もので、FCタイプがほとんどだし・・・。
そもそも、有機系の鉛化合物はほとんど有毒だと思うのだけど、過去には
樹脂硬化剤などとしてICパッケージ用の封止樹脂に鉛化合物が使われたことが
あるんでしょうか?
#検索しきれなかったんで、詳しく知ってたら教えていただけると、
#ありがたいです。
>>#あと、パッケージの遮蔽能力を
> 今のパッケージなら相当強力なα線源でないと無理では?
はい、その通りです。
なので、「遮蔽能力を超えないと」って書きました。
ちなみに、今のパッケージ、ってーとFC系も含まれるんですかね?
FC系だとハンダとchipの距離が極端に短くなるんで、逆に以前のパッケージより
遮蔽能力が落ちている、という見方もありますよ。
chip上にすぐハンダがあるので、獅子身中の虫みたいな状況ですな。
#まぁ、そのために鉛フリーハンダとか、いろいろ対策が取られている
#はずですけどね。
---- redbrick
Re:メモリーへのエネルギー照射には (スコア:1)
答えにはなっていませんが、レジンモールドの材質が問題になっていたという記憶はあります。何しろ1978年ころの話なので大分薄れていますし、そのころの資料はWebで読めるかどうかは不明です。
とりあえずぐぐってみたら、次のような記事にその痕跡があるようです。
[1] [alphacounting.com]
[2] [avocetsystems.com]
特に当時大手だったモステックのMK4116が欧州を中心に大いにトラブって、日立とかNECがシェアを伸ばすきっかけになったらしいです。
部品単位での対策は完了してます。 (スコア:1)
ウラン,トリウム,ポロニウムなど。
原油由来の不純物です。
なお、部品単位での対策はかなり昔の時点で完了してます。
(材料の段階で対策されているため部品レベルでは考える必要がありません。製品の最終テストで念のためチェックする程度?)
鉛含有ハンダは対策済み [mmc.co.jp]です。
また、パッケージ材料に関してもこういうのが [fujitsu.com]98年にでている位です。
# 材料屋の常識になっているため話題にあがらないだけです。
notice : I ignore an anonymous contribution.
Re:部品単位での対策は完了してます。 (スコア:1)
>ウラン,トリウム,ポロニウムなど。
>原油由来の不純物です。
なるほど、鉱物油として採掘される原油中の不純物なのですね。
納得しました。情報、どうもありがとうございます。
>鉛含有ハンダは対策済み [mmc.co.jp]です。
残念ながら、これ、コスト面が不利なので結構辛いのです。
量産品では難しいので、特殊品とかから対応が始まってます。
あと、鉛フリーは廃棄時の環境汚染が少なくなる、という理由で
推進されてはいますが、セットの製造メーカーが購入する部品としては
コストが高く、他の部品とのリフロー条件が変わったりする場合が
あるので、競争力が低く、なかなか普及できません。
>また、パッケージ材料に関してもこういうのが98年にでている位です。
おそらく書き間違いだと思うのですが・・・、これ、パッケージ側ではなく
LSI製造工程の話ですよね?
パッケージでは難燃化剤にリンは使用することもありますが、吸湿して
他の素材を侵食するリン酸は使用しないと思います。
#LSI製造工程でリンはSi基板側への添加不純物として、またPN結合を
#形成するためにSi基板に後で打ち込む不純物の一つとして
#使用されています。
># 材料屋の常識になっているため話題にあがらないだけです。
なるほど・・・・、参考になります。
#さすがにわたしは材料にそこまで深くかかわってないので、
#知りませんでした。
---- redbrick
Re:部品単位での対策は完了してます。 (スコア:1)
すみません、書き方がまずかったです。
98年の時点でパッケージ材料の対策が「常識」扱いされてい事の例でした。
# 部品の製造段階で相当神経質に原料対策をしていることがわかると思います。
# >#さすがにわたしは材料に
# 元ネタ:10年くらい前のNHKの特集番組のインタビュー
# あと、トリウム入夜光塗料を探してて引っかかった論文の記述
>あるので、競争力が低く、なかなか普及でき
適所適材。
鉄製の下水管は、いすれ錆びて水漏れすると言って金や白金でパイプをつくる人っていないですよね?
すこし前までコネクタとかDIPスイッチとか電池とかは最後に手作業で付けていた筈。(理由は色々ですが)
低α線材料を使用する必要のある箇所だけ後付けすれば済む話だと思います。
# スマートカードの場合、低α線半田付する箇所って無いような気がしますけど。
# もしかして鉛フリー半田の普及の事を言ってたりします?
notice : I ignore an anonymous contribution.
Re:部品単位での対策は完了してます。 (スコア:1)
> 適所適材。
適所であると早く判断できる人が非常に少ないのが、今の現実です。
#取引額が大きいですから、早期に値引きが出来た方が契約を取りやすく、
#製品を作るメーカーも早期に製品を出荷しないと客が引きつけられない、
#という状況で、信頼性まで考慮して提案できるヒトはなかなかいないです。
>鉄製の下水管は、いすれ錆びて水漏れすると言って金や白金でパイプを
>つくる人っていないですよね?
これ、例えが悪いですよ。
下水管などはバイパス可能だし、地面を掘り返して組み直せるものですから。
#コストはかかりますが、その修理や交換のために、家屋や道路を
#完全に破壊しなければならないものではないでしょう。
今の半導体製品ってのは、完全に内部回路もパッケージも数十年の単位で
機能を保ち、ソフトウェア側でのミス以外でエラーになることがない
ように望まれて、そういう基準で作成しているものですから。
水道管みたいに壊れたら置き換えればいい、なんて基準でいいものなら、
当然そんなにコストは考えませんけど、そんなのは一例も見たことないし、
RAMみたいに記録媒体だったり、CPUみたいにPCなどの製品に使われる部品だと
壊れた時に置き換えられるとは限らないので、もっと桁違いの信頼性を
要求されます。
>すこし前までコネクタとかDIPスイッチとか電池とかは最後に手作業で
>付けていた筈。(理由は色々ですが)
今は無理でしょう。
手作業にする時間、コストをわざわざかけるなんて、無意味ですよ。
全部同じ素材にして、少々素材が高くても、一括でリフローできる
ようにした方が、最終的には安いです。
#考えてみてください。携帯電話の基板をいちいち手でハンダ付けしますか?
#何十万と生産されていくゲーム機はどうです?
>低α線材料を使用する必要のある箇所だけ後付けすれば済む話だと思います。
コスト面と納期との相談ですね。
ちなみに、いろんな方がご指摘の通り、パッケージ内でもない限り、
アルファ線はパッケージで遮蔽できるほど透過力が低いので、
低アルファ線ハンダなんて実装基板側では、ほぼ不要ですよ。
多分、必要なのはFC系のchip上に乗せるハンダボールがほとんどでしょう。
そして、そういう部分に使われるものは、コストメリットが出にくいので、
総じて他のものよりかなり高い売価です。
また、必要なところだけ後付け、と言う話ですが、全部同じ条件、
素材であれば一回で住むハンダ付け作業を、わざわざそこだけ、
大量生産品でいちいち別に作業しますか?
#そもそも半導体製品ってのは、chipレベルですら、ほとんどが
#大量生産品で、しかも信頼性を要求されると言う、今までの工業製品とは
#かなり矛盾したものだって事を念頭に置かないと、理解して
#いただくのは難しいかもしれませんが・・・。
---- redbrick
Re:メモリーへのエネルギー照射には (スコア:1)
# α線だと到達距離、透過力ともに足りないと思いますが。
# 紙一枚で遮蔽できますし。
Re:メモリーへのエネルギー照射には (スコア:0)