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Intelの次世代プロセス立ち上げがうまく行ってないんじゃないかという予想に対して、どうも違うんじゃないかという予測が立ってました。
Intel「第8世代Core」に見る、微細化準備が整っても、製品を移行させない/させたくない理由http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1076333.html [impress.co.jp]
10nmプロセスは最初は当然製造コストが高いので、現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れた14nmプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い、ということのようです。これは今までは無かった事と記憶しています。10nmプロセスもしばらくすれば枯れるのでそうなれば解消される現象、ではなく、次のプロセス立ち上げ時に同じ事が発生すると思われます。
> 現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れた14nmプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い
そっちの方向に逃げるのは他も容易にまねできてしまうので、Intelの強みが生かせなくなる危険な道だなぁ。それに、熱が増えるのでダークシリコン問題を引き起こしてしまい、結局現実的には性能上げられないということになりはしないのだろうか。
先端プロセスの製造コストが上がって現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れたプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い状態は競合も変わらない。相対的にインテルの製造コストが安い状態を維持できればオッケー。ダークシリコン問題のほうはコア数を増やしつつ時々コアを止めるとかダミーの回路を入れるとか。一応リーク情報の新製品だとTDPを据え置きでコア数とクロックを上げているので今回は回路の最適化でカバー出来たのではないかと。
> ダークシリコン問題のほうはコア数を増やしつつ時々コアを止めるとかダミーの回路を入れるとか。
いや、それじゃ性能上がらないからw
> 相対的にインテルの製造コストが安い状態を維持できればオッケー。
それが出来なくなってきたというのが見えてきたのが、Ryzenなんでないかい?
Intelとしては今あるfabの稼働率を上げたいという思惑もあるようです。ダイ面積が大きな製品を流せば稼働率は上がるはずですから、新しいプロセス立ち上げで稼働率が減る分をカバーしたいという思惑もあるのではないかと分析してます。
AlteraやらMobileyeやら諸々買収して、極めつけにはiPhoneにモデムを提供するようになってファブは埋められたかと思っていたけど、まだ空いてるんですかね。
熱が増えるのでダークシリコン問題
それは微細化した方が問題視になる
微細化すると動作電圧も下がって、消費電力が下がるので熱はあまり問題にならなかった。しかし最近は微細化しても動作電圧がさほど下げられなくなったのでダークシリコン問題が浮き上がってきたわけだが、それでも少しは下がる。微細化を進めずに消費電力が下がらないまま横につらつら並べて行く方が同じ性能を実現するなら熱が問題になりやすいだろう。
ダークシリコン問題って、全体の消費電力じゃ無くて、面積あたりの消費電力の問題でしょ。面積を1/2にシュリンクしても電力は1/2にならなくて、面積あたりの発熱量が増える。
ミクロ的な熱密度じゃなくて、もっとマクロ視点でヒートスプレッダやヒートシンクの熱流量で熱をさばけなくなる、あるいはすべてのトランジスタを動かすだけの電力を供給できなくなるという話よ。
微細化で下がるというよりは下がるように回路の実装を工夫しているだけ
微細化によって電圧を下げることができる(下げてもドランジスタの動作周波数などの性能を保つことができる)ようになるから消費電力が下がるんであって(「半導体のスケーリング則」と言う)、回路の工夫じゃないよ。
微細化で電圧を下げてもリーク電流が増えるから単純に微細化してもダメでしょ。ここを解決できないと微細化しても意味がない。
それは近年になって問題化してきた話だし、その解決策も回路の工夫でどうこうするものではないよ。
そのリーク電流を減らすために使われだしたのがFinFETでしょ?
Fabが自前のIntel特有の悩みと解決方法に見えます。GFが頼めばAMDはそれをやるかというと、そんな開発リソースはないので無理でしょう。
要するに、10nmプロセスではAMDに勝てないってことさ
AMDに2コア4コアCPUにi7の名前を付けて高値で売るって戦略を潰されたから。当面10nmプロセスの採算が合う見込みが無くなったって話
去年までなら枯れていないプロセスでも、クロックの低い2コアCPUさえ作れればノートPC向けのハイエンドとして利益の出る値段で売れたんだけどね。
しばらくすれば解消するって話ではないね。根本的にAMDより性能が高くなければ、価格が維持できない。GFのSamsungお下がりプロセスより安く売らなければならないとなれば。自前でfabを持っているintelには悪夢だね。
とは言え、intelが何をやったとしても。AMDがまたやらかさない限りARM向けプロセスをx86用に転用する程度の売上は確保できるって時点でもう先は見えてるし
x86に最先端プロセスなんて要らない時代になったんだろう。良いことだ
全然違います。10nmは今までとは違ってトランジスタ1個あたりの単価が全然下がらないので、古いプロセスでダイ面積大きくしても原価は変わらなかったり安くなったりという話です。そして、IntelはFabを自前で持っているので、個別のFabの稼働率も自分たちで考えないといけません。AMD関係なしでIntel内の10nmの製造コストと工場の運営方針で決まった話です。
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計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである
次世代プロセスの立ち上げ (スコア:0)
Intelの次世代プロセス立ち上げがうまく行ってないんじゃないかという予想に対して、どうも違うんじゃないかという予測が立ってました。
Intel「第8世代Core」に見る、微細化準備が整っても、製品を移行させない/させたくない理由
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1076333.html [impress.co.jp]
10nmプロセスは最初は当然製造コストが高いので、現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れた14nmプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い、ということのようです。これは今までは無かった事と記憶しています。
10nmプロセスもしばらくすれば枯れるのでそうなれば解消される現象、ではなく、次のプロセス立ち上げ時に同じ事が発生すると思われます。
Re: (スコア:0)
> 現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れた14nmプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い
そっちの方向に逃げるのは他も容易にまねできてしまうので、Intelの強みが生かせなくなる危険な道だなぁ。
それに、熱が増えるのでダークシリコン問題を引き起こしてしまい、結局現実的には性能上げられないということに
なりはしないのだろうか。
Re: (スコア:0)
先端プロセスの製造コストが上がって現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れたプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い状態は競合も変わらない。相対的にインテルの製造コストが安い状態を維持できればオッケー。
ダークシリコン問題のほうはコア数を増やしつつ時々コアを止めるとかダミーの回路を入れるとか。
一応リーク情報の新製品だとTDPを据え置きでコア数とクロックを上げているので今回は回路の最適化でカバー出来たのではないかと。
Re: (スコア:0)
> ダークシリコン問題のほうはコア数を増やしつつ時々コアを止めるとかダミーの回路を入れるとか。
いや、それじゃ性能上がらないからw
Re: (スコア:0)
> 相対的にインテルの製造コストが安い状態を維持できればオッケー。
それが出来なくなってきたというのが見えてきたのが、Ryzenなんでないかい?
Re: (スコア:0)
Intelとしては今あるfabの稼働率を上げたいという思惑もあるようです。
ダイ面積が大きな製品を流せば稼働率は上がるはずですから、新しいプロセス立ち上げで稼働率が減る分をカバーしたいという思惑もあるのではないかと分析してます。
Re: (スコア:0)
AlteraやらMobileyeやら諸々買収して、極めつけにはiPhoneにモデムを提供するようになって
ファブは埋められたかと思っていたけど、まだ空いてるんですかね。
Re: (スコア:0)
それは微細化した方が問題視になる
Re: (スコア:0)
微細化すると動作電圧も下がって、消費電力が下がるので熱はあまり問題にならなかった。
しかし最近は微細化しても動作電圧がさほど下げられなくなったのでダークシリコン問題が浮き上がってきたわけだが、
それでも少しは下がる。微細化を進めずに消費電力が下がらないまま横につらつら並べて行く方が同じ性能を実現するなら
熱が問題になりやすいだろう。
Re: (スコア:0)
ダークシリコン問題って、全体の消費電力じゃ無くて、面積あたりの消費電力の問題でしょ。
面積を1/2にシュリンクしても電力は1/2にならなくて、面積あたりの発熱量が増える。
Re: (スコア:0)
ミクロ的な熱密度じゃなくて、もっとマクロ視点でヒートスプレッダやヒートシンクの熱流量で熱をさばけなくなる、
あるいはすべてのトランジスタを動かすだけの電力を供給できなくなるという話よ。
Re: (スコア:0)
微細化で下がるというよりは下がるように回路の実装を工夫しているだけ
Re: (スコア:0)
微細化によって電圧を下げることができる(下げてもドランジスタの動作周波数などの性能を保つことができる)ようになる
から消費電力が下がるんであって(「半導体のスケーリング則」と言う)、回路の工夫じゃないよ。
Re: (スコア:0)
微細化で電圧を下げてもリーク電流が増えるから単純に微細化してもダメでしょ。
ここを解決できないと微細化しても意味がない。
Re: (スコア:0)
それは近年になって問題化してきた話だし、その解決策も回路の工夫でどうこうするものではないよ。
Re: (スコア:0)
そのリーク電流を減らすために使われだしたのがFinFETでしょ?
Re: (スコア:0)
Fabが自前のIntel特有の悩みと解決方法に見えます。
GFが頼めばAMDはそれをやるかというと、そんな開発リソースはないので無理でしょう。
Re: (スコア:0)
要するに、10nmプロセスではAMDに勝てないってことさ
AMDに2コア4コアCPUにi7の名前を付けて高値で売るって戦略を潰されたから。
当面10nmプロセスの採算が合う見込みが無くなったって話
去年までなら枯れていないプロセスでも、
クロックの低い2コアCPUさえ作れればノートPC向けのハイエンドとして利益の出る値段で売れたんだけどね。
しばらくすれば解消するって話ではないね。
根本的にAMDより性能が高くなければ、価格が維持できない。
GFのSamsungお下がりプロセスより安く売らなければならないとなれば。自前でfabを持っているintelには悪夢だね。
とは言え、intelが何をやったとしても。
AMDがまたやらかさない限りARM向けプロセスをx86用に転用する程度の売上は確保できるって時点でもう先は見えてるし
x86に最先端プロセスなんて要らない時代になったんだろう。良いことだ
Re: (スコア:0)
全然違います。
10nmは今までとは違ってトランジスタ1個あたりの単価が全然下がらないので、古いプロセスでダイ面積大きくしても原価は変わらなかったり安くなったりという話です。
そして、IntelはFabを自前で持っているので、個別のFabの稼働率も自分たちで考えないといけません。
AMD関係なしでIntel内の10nmの製造コストと工場の運営方針で決まった話です。