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DARPAが「チップレット(チップ構成部品)」を組み合わせてコンピューターを作るモジュール化を推進す」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward

    機械的接触だけなら接触不良
    半田付けなら変更難しい
    配線長くなれば遅延だ反射だ
    バススロット並べればコストだ大型だ

    いまの小型基板って、まんまそのサイズのハイブリッドICだよねぇ

    # 結局何が言いたいんだ?

Stay hungry, Stay foolish. -- Steven Paul Jobs

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