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かつてAMDは製造技術でインテルに一世代は劣り、エンジンでアメリカに一世代は劣るソ連の戦闘機みたいなことになっていたが、SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
まあ、AMDはメインでGFを使っているわけだけど、GFはTSMC等との競争があるし、GFが脱落したらTSMC等を選ぶこともできる。
> SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
Intelとの差は開く一方だよw
TSMCは半導体製造で競合するSamsungなどに先駆けて、7nmプロセス(7nm FinFET)での量産技術を完成させており、 [gigazine.net] A12も7nm FinFETで製造される予定です。
Samsungが7nmプロセスルールの半導体製造技術の開発を完了させたとソウル経済新聞 [gigazine.net]
10nmとか7nmとかは明確な統一的基準があって決まってるわけじゃないそしてこの数字にこだわってる方々は何の数字か知らんでしょ取りあえず小さい方がすごい!って一般的に認知されてるから各メーカー盛ってる訳
Intelも22nmぐらいまでは大げさに言ってたんだけど14nmから基準をめちゃ厳しくしたらこんなことに・・・Intelの10nmは他メーカーの7nmと大体同じ(9.5nmと9.2nm)あとはIBMが5nmを作れてるらしいけどぶっちゃけIntelの7nmと大差ないほんと言ったもの勝ちな世界
公表されている数字と公表されている写真から推測される数字で作った、各プロセスのフィーチャーサイズの比較図https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1091/761/html/3_o.jpg.html [impress.co.jp]
これから出てくる一番早い7nmはTSMCのNon-EUVの7nm。これだとまだ、Intelの10nmに及ばないのね。
EUV版の7nmになればIntelに追いつくけど、それは1-2年ぐらい後。そうすると他社はIntelから1年遅れぐらいなのかな。
Qualcommは、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、 [eetimes.jp]Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表し、QualcommのファウンドリサプライヤーであるSamsungとの長年にわたる協業関係を、今後も維持していく考えであることを明示した。
Samsungは、これまで開発が遅れに遅れてきたEUVを、2018年後半に7nm LPPプロセス技術で導入することにより、先導的な役割を担っていきたい考えだ。IntelやTSMC、GLOBALFOUNDRIESなどの他の最先端チップメーカーは、EUVによる製造を2019年中に開始する予定だとしている。
不定期にEUV実用化のニュースが出るが毎回流れる。多分今回も流れる。だからインテルもSamusunもEUVの実用化は多分無理。まあ先端プロセスが遅れに遅れているインテルが年内にEUVを導入する場合遅れている新プロセスの完成とEUVへの変更を同時にやる羽目になるのでどう考えても無理なんだけど。
黒字で強調してるところ悪いけど、半導体関連は、プロセス開発完了~量産までに2-3年はかかるんだ。製造という言葉でさえ、試作開始なのか、リスク生産なのか、通常の量産なのかで1年以上差がある。
「EUVを、2018年後半に7nm LPPプロセス技術で導入する」っていうはやっと試作開始ってこと。それに対して、TSMCの7nmやIntelの10nmは既に製品レベルの動作サンプルがある。https://news.mynavi.jp/article/20180302-592229/ [mynavi.jp]これ見て分かる通り、SamsungのEUV版7nmは、TSMCの7nmより1年遅れ。
> 多分今回も流れる。だからインテルもSamusunもEUVの実用化は多分無理。
この話は具体的にQualcommという客がついたという話なのだから、それなりの自信があってSAMSUNGは売り込み、Qualcommも実現性を確認したうえで発表したことだろう。
これまでの「技術が完成したからお客さんどうぞ」という宣伝半分の呼び込みとは違う。
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
AMDが復権するんだろうか (スコア:1)
かつてAMDは製造技術でインテルに一世代は劣り、エンジンでアメリカに一世代は劣るソ連の戦闘機みたいなことになっていたが、SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
まあ、AMDはメインでGFを使っているわけだけど、GFはTSMC等との競争があるし、GFが脱落したらTSMC等を選ぶこともできる。
Re: (スコア:0)
> SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
Intelとの差は開く一方だよw
TSMCは半導体製造で競合するSamsungなどに先駆けて、7nmプロセス(7nm FinFET)での量産技術を完成させており、 [gigazine.net]
A12も7nm FinFETで製造される予定です。
Samsungが7nmプロセスルールの半導体製造技術の開発を完了させたとソウル経済新聞 [gigazine.net]
Re: (スコア:3, 参考になる)
10nmとか7nmとかは明確な統一的基準があって決まってるわけじゃない
そしてこの数字にこだわってる方々は何の数字か知らんでしょ
取りあえず小さい方がすごい!って一般的に認知されてるから各メーカー盛ってる訳
Intelも22nmぐらいまでは大げさに言ってたんだけど14nmから基準をめちゃ厳しくしたらこんなことに・・・
Intelの10nmは他メーカーの7nmと大体同じ(9.5nmと9.2nm)
あとはIBMが5nmを作れてるらしいけどぶっちゃけIntelの7nmと大差ない
ほんと言ったもの勝ちな世界
参考:比較図Re:AMDが復権するんだろうか (スコア:3, 参考になる)
公表されている数字と公表されている写真から推測される数字で作った、各プロセスのフィーチャーサイズの比較図
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1091/761/html/3_o.jpg.html [impress.co.jp]
Re:参考:比較図Re:AMDが復権するんだろうか (スコア:0)
これから出てくる一番早い7nmはTSMCのNon-EUVの7nm。
これだとまだ、Intelの10nmに及ばないのね。
EUV版の7nmになればIntelに追いつくけど、それは1-2年ぐらい後。
そうすると他社はIntelから1年遅れぐらいなのかな。
Re: (スコア:0)
Qualcommは、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、 [eetimes.jp]
Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表し、
QualcommのファウンドリサプライヤーであるSamsungとの長年にわたる協業関係を、今後も維持していく考えであることを明示した。
Samsungは、これまで開発が遅れに遅れてきたEUVを、2018年後半に7nm LPPプロセス技術で導入することにより、
先導的な役割を担っていきたい考えだ。IntelやTSMC、GLOBALFOUNDRIESなどの他の最先端チップメーカーは、
EUVによる製造を2019年中に開始する予定だとしている。
Re: (スコア:0)
不定期にEUV実用化のニュースが出るが毎回流れる。
多分今回も流れる。だからインテルもSamusunもEUVの実用化は多分無理。
まあ先端プロセスが遅れに遅れているインテルが年内にEUVを導入する場合遅れている新プロセスの完成とEUVへの変更を同時にやる羽目になるのでどう考えても無理なんだけど。
Re: (スコア:0)
黒字で強調してるところ悪いけど、半導体関連は、プロセス開発完了~量産までに2-3年はかかるんだ。
製造という言葉でさえ、試作開始なのか、リスク生産なのか、通常の量産なのかで1年以上差がある。
「EUVを、2018年後半に7nm LPPプロセス技術で導入する」っていうはやっと試作開始ってこと。
それに対して、TSMCの7nmやIntelの10nmは既に製品レベルの動作サンプルがある。
https://news.mynavi.jp/article/20180302-592229/ [mynavi.jp]
これ見て分かる通り、SamsungのEUV版7nmは、TSMCの7nmより1年遅れ。
Re: (スコア:0)
> 多分今回も流れる。だからインテルもSamusunもEUVの実用化は多分無理。
この話は具体的にQualcommという客がついたという話なのだから、それなりの自信があってSAMSUNGは売り込み、
Qualcommも実現性を確認したうえで発表したことだろう。
これまでの「技術が完成したからお客さんどうぞ」という宣伝半分の呼び込みとは違う。