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かつてAMDは製造技術でインテルに一世代は劣り、エンジンでアメリカに一世代は劣るソ連の戦闘機みたいなことになっていたが、SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
まあ、AMDはメインでGFを使っているわけだけど、GFはTSMC等との競争があるし、GFが脱落したらTSMC等を選ぶこともできる。
> SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
Intelとの差は開く一方だよw
TSMCは半導体製造で競合するSamsungなどに先駆けて、7nmプロセス(7nm FinFET)での量産技術を完成させており、 [gigazine.net] A12も7nm FinFETで製造される予定です。
Samsungが7nmプロセスルールの半導体製造技術の開発を完了させたとソウル経済新聞 [gigazine.net]
TSMCの7nmよりインテルの10nmの方が微細化されているみたいだし、Samsungの7nmはインテルの10nmと互角か、よいみたいだけど、Samsungの7nmはEUVだから、スループットはどうだろう。
意味の分からない用語は無理して使わない方がいいよ
EUVはダブルパターニングなりトリプルパターニングして配線の太さを補正しないとならないんだよね。
だからEUVの工程が時間かかることになり、その製造装置も高額&製造装置の生産量制約もあり増設もなかなかできないからスループット云々の話が出てくるんだが
そんな言い方しか出来ないなら無理してコメントしない方がいいよ
それは今でも同じことでEUVだとたった三回で済むってのが売り
現状、出力が目標値に達していないから露光時間が掛かり過ぎるんだよ。
お前は何を言って…ArF液浸だとダブルパターニング、もっと言えばトリプル、クアッドが必要になるからこそEUVを開発してるってのはOK?7nm世代ではArFだとトリプル~クアッドが必要になるところを、EUVだとシングルで行けるから開発してるんだぞ。
配線の太さの補正ってのは光学補正の事を言ってるのか?これは波長が長いArFだから必要なんであって、波長が短くフォーカスが鋭いEUVだと補正量が減るんだが。もちろんエッチングに由来する補正はEUVでも必要だけど、ArF液浸からEUVに変えることで補正に伴う演算量が大幅に減る。14/16nm世代ではこの補正演算も馬鹿になら
へー、半導体工場でスパコン使ってるんだ。面白いね。
#3402544 のEUVの話が間違っているのは、なぜ、そんな間違いをするのか謎なぐらいだよな・・・。
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人生の大半の問題はスルー力で解決する -- スルー力研究専門家
AMDが復権するんだろうか (スコア:1)
かつてAMDは製造技術でインテルに一世代は劣り、エンジンでアメリカに一世代は劣るソ連の戦闘機みたいなことになっていたが、SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
まあ、AMDはメインでGFを使っているわけだけど、GFはTSMC等との競争があるし、GFが脱落したらTSMC等を選ぶこともできる。
Re: (スコア:0)
> SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。
Intelとの差は開く一方だよw
TSMCは半導体製造で競合するSamsungなどに先駆けて、7nmプロセス(7nm FinFET)での量産技術を完成させており、 [gigazine.net]
A12も7nm FinFETで製造される予定です。
Samsungが7nmプロセスルールの半導体製造技術の開発を完了させたとソウル経済新聞 [gigazine.net]
Re: (スコア:0)
TSMCの7nmよりインテルの10nmの方が微細化されているみたいだし、Samsungの7nmはインテルの10nmと互角か、よいみたいだけど、Samsungの7nmはEUVだから、スループットはどうだろう。
Re: (スコア:-1)
意味の分からない用語は無理して使わない方がいいよ
Re:AMDが復権するんだろうか (スコア:0)
EUVはダブルパターニングなりトリプルパターニングして配線の太さを補正しないとならないんだよね。
だからEUVの工程が時間かかることになり、その製造装置も高額&製造装置の生産量制約もあり増設もなかなかできないからスループット云々の話が出てくるんだが
そんな言い方しか出来ないなら無理してコメントしない方がいいよ
Re: (スコア:0)
それは今でも同じことでEUVだとたった三回で済むってのが売り
Re: (スコア:0)
現状、出力が目標値に達していないから露光時間が掛かり過ぎるんだよ。
Re: (スコア:0)
お前は何を言って…
ArF液浸だとダブルパターニング、もっと言えばトリプル、クアッドが必要になるからこそEUVを開発してるってのはOK?
7nm世代ではArFだとトリプル~クアッドが必要になるところを、EUVだとシングルで行けるから開発してるんだぞ。
配線の太さの補正ってのは光学補正の事を言ってるのか?
これは波長が長いArFだから必要なんであって、波長が短くフォーカスが鋭いEUVだと補正量が減るんだが。
もちろんエッチングに由来する補正はEUVでも必要だけど、ArF液浸からEUVに変えることで補正に伴う演算量が大幅に減る。
14/16nm世代ではこの補正演算も馬鹿になら
Re: (スコア:0)
へー、半導体工場でスパコン使ってるんだ。
面白いね。
#3402544 のEUVの話が間違っているのは、なぜ、そんな間違いをするのか謎なぐらいだよな・・・。