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Intelの10nmプロセスの本格生産は2019年にずれ込む」記事へのコメント

  • かつてAMDは製造技術でインテルに一世代は劣り、エンジンでアメリカに一世代は劣るソ連の戦闘機みたいなことになっていたが、SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。

    まあ、AMDはメインでGFを使っているわけだけど、GFはTSMC等との競争があるし、GFが脱落したらTSMC等を選ぶこともできる。

    • by Anonymous Coward

      > SamsusngやTSMCがスマホ需要で巨額投資を続けており、インテルとの差は縮まっている印象がある。

      Intelとの差は開く一方だよw

      • by Anonymous Coward

        TSMCの7nmよりインテルの10nmの方が微細化されているみたいだし、Samsungの7nmはインテルの10nmと互角か、よいみたいだけど、Samsungの7nmはEUVだから、スループットはどうだろう。

        • by Anonymous Coward

          意味の分からない用語は無理して使わない方がいいよ

          • by Anonymous Coward on 2018年05月03日 22時56分 (#3402544)

            EUVはダブルパターニングなりトリプルパターニングして配線の太さを補正しないとならないんだよね。

            だからEUVの工程が時間かかることになり、その製造装置も高額&製造装置の生産量制約もあり増設もなかなかできないからスループット云々の話が出てくるんだが

            そんな言い方しか出来ないなら無理してコメントしない方がいいよ

            親コメント
            • by Anonymous Coward

              それは今でも同じことでEUVだとたった三回で済むってのが売り

              • by Anonymous Coward

                現状、出力が目標値に達していないから露光時間が掛かり過ぎるんだよ。

            • by Anonymous Coward

              お前は何を言って…
              ArF液浸だとダブルパターニング、もっと言えばトリプル、クアッドが必要になるからこそEUVを開発してるってのはOK?
              7nm世代ではArFだとトリプル~クアッドが必要になるところを、EUVだとシングルで行けるから開発してるんだぞ。

              配線の太さの補正ってのは光学補正の事を言ってるのか?
              これは波長が長いArFだから必要なんであって、波長が短くフォーカスが鋭いEUVだと補正量が減るんだが。
              もちろんエッチングに由来する補正はEUVでも必要だけど、ArF液浸からEUVに変えることで補正に伴う演算量が大幅に減る。
              14/16nm世代ではこの補正演算も馬鹿になら

              • by Anonymous Coward

                へー、半導体工場でスパコン使ってるんだ。
                面白いね。

                #3402544 のEUVの話が間違っているのは、なぜ、そんな間違いをするのか謎なぐらいだよな・・・。

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