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ムーアの法則を延長する「空気チャンネルトランジスタ」または「金属空気トランジスタ」」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward on 2019年01月09日 21時38分 (#3545899)

    http://eetimes.jp/ee/articles/1502/03/news019.html [eetimes.jp]
    この記事のタイトルは言い過ぎかもしれませんが、新しいトランジスタが出てきてもそうそうシリコンの代替にはなりません。
    なにせコストが圧倒的に違うので。

    今回の技術も、3次元構造にできるとか、処理工程が簡素化とかありますが、その程度でシリコンの開発規模の前で戦えるのかどうか疑問。
    というか、シリコンのCMOSでもロジック向けの3次元構造は研究されてますが、コストの問題でまだ実用化されていないだけです。
    フラッシュメモリが微細化に行き詰った後、3次元化でさらに飛躍したように、ロジック向けでも微細化に行き詰ったら3次元化でまだまだ行けると考える人もいます。
    速度に関しても、シリコンベースでもトランジスタ単体なら既に500GHzに達しています。理論限界とかではなく、試作結果で。
    ムーアの法則の限界を突破するとか、シリコン代替を目指すなら、もっと尖った性能が必要なんじゃないのかなぁ。

    ここに返信
    • by Anonymous Coward

      今でもダークシリコンとか言ってるのに縦に積み上げて熱は大丈夫なんだろうか。

      • by Anonymous Coward

        Intelがおそらくはモバイル用途のLakefieldでメインメモリと10nmプロセスのロジックと22nmプロセスのロジックのチップを積み重ねるので、
        デスクトップ/サーバー向けの最大クロック重視でなければ今の技術でもいけるっぽいです。

      • by Anonymous Coward

        本気で考えてるところは、冷却方法も併せて検討してます。
        チップ内に水冷管やヒートパイプを仕込む研究をしてるところもあります。
        他にもこんな、構造設計による冷却とかも。
        http://eetimes.jp/ee/articles/1705/23/news034.html [eetimes.jp]

ハッカーとクラッカーの違い。大してないと思います -- あるアレゲ

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