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ムーアの法則を延長する「空気チャンネルトランジスタ」または「金属空気トランジスタ」」記事へのコメント

  • http://eetimes.jp/ee/articles/1502/03/news019.html [eetimes.jp]
    この記事のタイトルは言い過ぎかもしれませんが、新しいトランジスタが出てきてもそうそうシリコンの代替にはなりません。
    なにせコストが圧倒的に違うので。

    今回の技術も、3次元構造にできるとか、処理工程が簡素化とかありますが、その程度でシリコンの開発規模の前で戦えるのかどうか疑問。
    というか、シリコンのCMOSでもロジック向けの3次元構造は研究されてますが、コストの問題でまだ実用化されていないだけです。
    フラッシ

    • by Anonymous Coward on 2019年01月10日 16時24分 (#3546251)

      今でもダークシリコンとか言ってるのに縦に積み上げて熱は大丈夫なんだろうか。

      親コメント
      • by Anonymous Coward

        Intelがおそらくはモバイル用途のLakefieldでメインメモリと10nmプロセスのロジックと22nmプロセスのロジックのチップを積み重ねるので、
        デスクトップ/サーバー向けの最大クロック重視でなければ今の技術でもいけるっぽいです。

      • by Anonymous Coward

        本気で考えてるところは、冷却方法も併せて検討してます。
        チップ内に水冷管やヒートパイプを仕込む研究をしてるところもあります。
        他にもこんな、構造設計による冷却とかも。
        http://eetimes.jp/ee/articles/1705/23/news034.html [eetimes.jp]

最初のバージョンは常に打ち捨てられる。

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