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X570の消費電力と発熱はアレだが、NVMe SSDの高速化はR/Wの時間が短くなって温度上昇が抑えられ、それがサーマルスロットリングを抑えさらに速度が安定…という正のフィードバックがあるという。それとも、製品注意書きに「昔のヒートシンクだとやべーよ」とあるとおり、やはり電力食い&爆熱なんだろうか…。
PCIe gen4サポートするphyは現状「爆熱」と言っていい状況だと思います。NVMeで4リンク使ってると思うのでかなりじゃないかなあ。
それM.2物理形状使う意味あるの?
たとえば、インテル辺りだと不揮発メモリをメインメモリのDIMMのソケットに挿すことを考えているようです。(インターフェイスの信号幅を増やせば、クロックを下げても転送速度を稼ぐことができます)しかしそうなると実際にはソケットもチップセットも色々と開発する必要がありますから、規模の小さなAMDやM.2モジュールのメーカーだと、現行規格を流用可能なぎりぎりまで攻める方が向いているのでしょう。
インテルのNVDIMMはもう売り出してるよ。標準化もとっくに済んでるし。OSの対応も済んでいるか予定はある。
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ナニゲにアレゲなのは、ナニゲなアレゲ -- アレゲ研究家
ぶぁあくねつっっ!! (スコア:0)
X570の消費電力と発熱はアレだが、
NVMe SSDの高速化はR/Wの時間が短くなって温度上昇が抑えられ、
それがサーマルスロットリングを抑えさらに速度が安定…という正のフィードバックがあるという。
それとも、製品注意書きに「昔のヒートシンクだとやべーよ」とあるとおり、やはり電力食い&爆熱なんだろうか…。
Re: (スコア:0)
PCIe gen4サポートするphyは現状「爆熱」と言っていい状況だと思います。
NVMeで4リンク使ってると思うのでかなりじゃないかなあ。
Re: (スコア:0)
それM.2物理形状使う意味あるの?
Re: (スコア:0)
たとえば、インテル辺りだと不揮発メモリをメインメモリのDIMMのソケットに挿すことを考えているようです。(インターフェイスの信号幅を増やせば、クロックを下げても転送速度を稼ぐことができます)
しかしそうなると実際にはソケットもチップセットも色々と開発する必要がありますから、規模の小さなAMDやM.2モジュールのメーカーだと、現行規格を流用可能なぎりぎりまで攻める方が向いているのでしょう。
Re:ぶぁあくねつっっ!! (スコア:2)
インテルのNVDIMMはもう売り出してるよ。
標準化もとっくに済んでるし。
OSの対応も済んでいるか予定はある。