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iPhone とかの A12 チップは空冷してない。でもデスクトップPCの CPU は空冷当たり前。何が違うんだろか。駆動周波数か電圧か集積技術か省電力機能か。x86 命令からμオペコードへのデコードだったら、
x86 命令のデコード抜かして、μオペコードのバイナリを直接動かしたら、って、昔から皆んな言ってると思うけど、そこはやっぱり大したことないのかな。
x86 の命令を ARM にデコードとか、FX32! や トランスメタやロゼッタじゃなくて、したりとかと考えるなら、Gioogle のサーバは Power だし、x86 と他の命令を同時に動作するようにして、徐々にx86を駆逐してゆくとか。どうせトランジスタ増やしなら。
空冷ファンを仕込むスペースの有無が最大の違い?んで、仕込むスペースが無いスマホ向けCPUは劣悪な冷却能力でも動作できるように性能が低く抑えられ、デスクトップ向けCPUは性能を高く設計してる。さらに、スマホ向けはバッテリでの駆動時間を少しでも伸ばせるように低性能省電力CPUと高性能大電力CPUを組み合わせることが多い。A12なら低性能×4高性能×2だ。一方、デスクトップ向けでは全てのCPUを高性能に振ることが多い。バッテリ駆動時間なんて関係ないからね。省エネはアピールポイントになるけど、ディスプレイやら何やらが食う電力に比べればCPUの低クロック時電力なんて誤差。
一方、デスクトップ向けでは全てのCPUを高性能に振ることが多い。バッテリ駆動時間なんて関係ないからね。
Intelは(現在の予定では)2年後のデスクトップ向けCPU版Alder Lakeでいわゆるbig.LITTLE構成を導入しますが...
デスクトップなんてサーバのついでですからね。そういえばFIVRなんてものもありましたね。FIVRは低クロックにおける効率が悪いとかそんな理由で外されたのでbig.LITTLEのビッグ側に載りそう。AMDはビッグ1コアリトル20コアとかやりそう。#どうでもいいことだけどbig.LITTLEだとリトルがビッグの中にあるように思ってしまうのは私だけでしょうか?
AMDというかリサ・スー的にはビッグ2のリトル8でCellモデル作って欲しいけどね。リトル側がZen3並みぐらいで。チップレット構成だとやりやすいはず
うん、知ってる。だから全てとは言わずに多いって言った。
うん、だから言ってることと技術動向が逆進してるよって話。AMDもそっちの方向行くっぽいしね。電力よりも多層化に向けて熱設計的にこれ以上増やせないってのが理由だけど、GPUに比べればだいぶ省エネに向かってます。
命令セットの違いなんて、今や誤差レベルです。自然空冷、強制空冷や水冷等の冷却の違いは単純に発熱量の違い。
スマホ・タブレット程度の性能で満足できるなら、ノートPCでもファンレスにできるでしょう。その性能で満足できないなら、どんなアーキテクチャ採用しようが消費電力は増えるのでファンレスは無理です。
同じ7nmで比較するとApple A12ZなどはZen2 Renoirなどに対してとても性能が低いように見えますが、確かに大きさそのものや機能的な実装でのCPU部分の差もあるとはいえ、やはり一番の差は仰る通り熱と周波数でしょうね。
命令セットはARMも上位はatomic操作とかVM命令とか可変長命令の実装もありますしuOPも複雑になりました。もちろんx86と比べたら単純ですが、もはやARMがRISCとは言っていいのか。
ピークパフォーマンスについてはあまり差はなさそうですが、省電力性を見た時にはやはり命令セット的には誤差とは言えない程度にARMのが優位性あると思います。例えば現行iPad Proと同等な性能をx86でファンレスで実装するのはRenoir 4コアでも無理でしょうから。
デコード後の内部命令ではRISC/CISCの違いは無いですね。単に外から見たらそう見えると言うだけで。
ARMがRISCと言っても、内部は単純な命令の結合を行ってCISC的な処理もしてます。そうしないとクロック当たりの処理効率とか、内部命令用のL0キャッシュの効率が悪いので。
Renoirでスマホ向けは無理でしょうね。モバイル向けとPC向けで一番違うのは、待機時の消費電力です。ただ、これは命令セットの優位と言うよりプロセスの差です。今のZen2コアは最高クロックを高めるために、リーク電流の大きくパフォーマンスの高い低Vthトランジスタを選んでると思います。モバイル向けのCPUは、最高クロックは低くてもリーク電流が小さい高Vthトランジスタを選んでます。同じTSMC 7nmと言っても、使えるトランジスタは複数あって、それをどう組み合わせて使うかでCPUの性格が決まります。
JAVAや.NETのようにデコードの時点で最適化したいからでしょうね。下手するとプロセッサの世代が変わると内部命令も変わるかも。μOpへのデコードは相当重いらしい。アップルのAシリーズがファンレスなのは性能と引き換えに発熱を抑えてるから。同じような性能でファンレスを実現できるAMD64搭載プロセッサはある。
発熱量もだけど筐体の違いも大きいのでは?
スマホならCPUから直接裏ブタに熱を逃がすように作れるけど、デスクトップPCだと筐体とCPUの間にある空間をどうにかしないと熱が外部に出て行かない。ノートPCだって熱伝導性のいい材料で作った筐体にCPUが密着しているなんてことはほとんどないだろうし。
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にわかな奴ほど語りたがる -- あるハッカー
Apple Silicon の ARM 版 Macbook は空冷しないの? (スコア:2)
iPhone とかの A12 チップは空冷してない。
でもデスクトップPCの CPU は空冷当たり前。
何が違うんだろか。駆動周波数か電圧か集積技術か省電力機能か。
x86 命令からμオペコードへのデコードだったら、
x86 命令のデコード抜かして、μオペコードのバイナリを直接動かしたら、
って、昔から皆んな言ってると思うけど、
そこはやっぱり大したことないのかな。
x86 の命令を ARM にデコードとか、FX32! や トランスメタやロゼッタじゃなくて、
したりとかと考えるなら、Gioogle のサーバは Power だし、
x86 と他の命令を同時に動作するようにして、
徐々にx86を駆逐してゆくとか。
どうせトランジスタ増やしなら。
Re: (スコア:0)
空冷ファンを仕込むスペースの有無が最大の違い?
んで、仕込むスペースが無いスマホ向けCPUは劣悪な冷却能力でも動作できるように性能が低く抑えられ、デスクトップ向けCPUは性能を高く設計してる。
さらに、スマホ向けはバッテリでの駆動時間を少しでも伸ばせるように低性能省電力CPUと高性能大電力CPUを組み合わせることが多い。A12なら低性能×4高性能×2だ。
一方、デスクトップ向けでは全てのCPUを高性能に振ることが多い。バッテリ駆動時間なんて関係ないからね。省エネはアピールポイントになるけど、ディスプレイやら何やらが食う電力に比べればCPUの低クロック時電力なんて誤差。
Re: (スコア:0)
一方、デスクトップ向けでは全てのCPUを高性能に振ることが多い。バッテリ駆動時間なんて関係ないからね。
Intelは(現在の予定では)2年後のデスクトップ向けCPU版Alder Lakeでいわゆるbig.LITTLE構成を導入しますが...
Re: (スコア:0)
デスクトップなんてサーバのついでですからね。
そういえばFIVRなんてものもありましたね。FIVRは低クロックにおける効率が悪いとかそんな理由で外されたのでbig.LITTLEのビッグ側に載りそう。
AMDはビッグ1コアリトル20コアとかやりそう。
#どうでもいいことだけどbig.LITTLEだとリトルがビッグの中にあるように思ってしまうのは私だけでしょうか?
Re: (スコア:0)
AMDというかリサ・スー的にはビッグ2のリトル8でCellモデル作って欲しいけどね。リトル側がZen3並みぐらいで。
チップレット構成だとやりやすいはず
Re: (スコア:0)
うん、知ってる。だから全てとは言わずに多いって言った。
Re: (スコア:0)
うん、だから言ってることと技術動向が逆進してるよって話。AMDもそっちの方向行くっぽいしね。
電力よりも多層化に向けて熱設計的にこれ以上増やせないってのが理由だけど、GPUに比べればだいぶ省エネに向かってます。
Re: (スコア:0)
命令セットの違いなんて、今や誤差レベルです。
自然空冷、強制空冷や水冷等の冷却の違いは単純に発熱量の違い。
スマホ・タブレット程度の性能で満足できるなら、ノートPCでもファンレスにできるでしょう。
その性能で満足できないなら、どんなアーキテクチャ採用しようが消費電力は増えるのでファンレスは無理です。
Re: (スコア:0)
同じ7nmで比較するとApple A12ZなどはZen2 Renoirなどに対してとても性能が低いように見えますが、
確かに大きさそのものや機能的な実装でのCPU部分の差もあるとはいえ、やはり一番の差は仰る通り熱と周波数でしょうね。
命令セットはARMも上位はatomic操作とかVM命令とか可変長命令の実装もありますしuOPも複雑になりました。
もちろんx86と比べたら単純ですが、もはやARMがRISCとは言っていいのか。
ピークパフォーマンスについてはあまり差はなさそうですが、
省電力性を見た時にはやはり命令セット的には誤差とは言えない程度にARMのが優位性あると思います。
例えば現行iPad Proと同等な性能をx86でファンレスで実装するのはRenoir 4コアでも無理でしょうから。
Re: (スコア:0)
デコード後の内部命令ではRISC/CISCの違いは無いですね。
単に外から見たらそう見えると言うだけで。
ARMがRISCと言っても、内部は単純な命令の結合を行ってCISC的な処理もしてます。
そうしないとクロック当たりの処理効率とか、内部命令用のL0キャッシュの効率が悪いので。
Renoirでスマホ向けは無理でしょうね。
モバイル向けとPC向けで一番違うのは、待機時の消費電力です。
ただ、これは命令セットの優位と言うよりプロセスの差です。
今のZen2コアは最高クロックを高めるために、リーク電流の大きくパフォーマンスの高い低Vthトランジスタを選んでると思います。
モバイル向けのCPUは、最高クロックは低くてもリーク電流が小さい高Vthトランジスタを選んでます。
同じTSMC 7nmと言っても、使えるトランジスタは複数あって、それをどう組み合わせて使うかでCPUの性格が決まります。
Re: (スコア:0)
JAVAや.NETのようにデコードの時点で最適化したいからでしょうね。下手するとプロセッサの世代が変わると内部命令も変わるかも。
μOpへのデコードは相当重いらしい。
アップルのAシリーズがファンレスなのは性能と引き換えに発熱を抑えてるから。同じような性能でファンレスを実現できるAMD64搭載プロセッサはある。
Re: (スコア:0)
発熱量もだけど筐体の違いも大きいのでは?
スマホならCPUから直接裏ブタに熱を逃がすように作れるけど、
デスクトップPCだと筐体とCPUの間にある空間をどうにかしないと
熱が外部に出て行かない。
ノートPCだって熱伝導性のいい材料で作った筐体にCPUが密着している
なんてことはほとんどないだろうし。