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NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、そろそろロジックICも3D化すればいいのでは？
配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね
やはり人工スーパーダイヤモンド半導体を実現するしか。熱伝導が高いので冷却しやすい。
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人生unstable -- あるハッカー
ロジックICは3D化しないの？ (スコア:0)
NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、
そろそろロジックICも3D化すればいいのでは？
配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね
Re:ロジックICは3D化しないの？ (スコア:2)
・ロジックは下層の発熱量問題が解決出来てない
※ロジックに限らす、HBMもそのせいでクロックがあまり上がってない
※Lakefieldも「トータルで」7W以下の制約がある
今後も高性能CPUでは難しいと思うけど、Intelは冷却の研究を続けてるっぽい。
Re: (スコア:0)
やはり人工スーパーダイヤモンド半導体を実現するしか。
熱伝導が高いので冷却しやすい。