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TSMCの3nmプロセス施設完成を祝う式典が実施される。2022年より本格稼働へ」記事へのコメント

  • NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、
    そろそろロジックICも3D化すればいいのでは?

    配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね

    • ・TSVを通すにはロジックだと制約がキツイ(NANDは整地し易い)
      ・ロジックは下層の発熱量問題が解決出来てない
       ※ロジックに限らす、HBMもそのせいでクロックがあまり上がってない
       ※Lakefieldも「トータルで」7W以下の制約がある

      今後も高性能CPUでは難しいと思うけど、Intelは冷却の研究を続けてるっぽい。
      親コメント
      • by Anonymous Coward

        やはり人工スーパーダイヤモンド半導体を実現するしか。
        熱伝導が高いので冷却しやすい。

あつくて寝られない時はhackしろ! 386BSD(98)はそうやってつくられましたよ? -- あるハッカー

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