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NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、そろそろロジックICも3D化すればいいのでは?
配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね
ロジックも今後3D化の予定です。https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1232236.html [impress.co.jp]この記事の中ほどのIntelのロードマップがわかりやすい。
少し前まで横方向のトランジスタだったのが、16nm以降のFinFETで縦方向に向きを変えた。#HDDの垂直磁化方式みたいなもん
3nm世代からは、トランジスタ縦にを積み重ねたナノシート/ナノワイヤーになりそう。これは同一のトランジスタを積んでるので、それほど密度は増えない。
1-2nm世代からは、PMOS/NMOSの異なるトランジスタを縦に積む構造になりそう。これは縦方向に回路を構成できるので、密度が倍になりそう。
元コメの希望するような多層化は1nm世代以降の話ですね。実現できるめどは立ってないけど、半導体業界はこれまでも、こんなの無理やろって構造を実現してきたので、何とかしてしまうのかもしれない。
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「科学者は100%安全だと保証できないものは動かしてはならない」、科学者「えっ」、プログラマ「えっ」
ロジックICは3D化しないの? (スコア:0)
NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、
そろそろロジックICも3D化すればいいのでは?
配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね
Re:ロジックICは3D化しないの? (スコア:1)
ロジックも今後3D化の予定です。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1232236.html [impress.co.jp]
この記事の中ほどのIntelのロードマップがわかりやすい。
少し前まで横方向のトランジスタだったのが、16nm以降のFinFETで縦方向に向きを変えた。
#HDDの垂直磁化方式みたいなもん
3nm世代からは、トランジスタ縦にを積み重ねたナノシート/ナノワイヤーになりそう。
これは同一のトランジスタを積んでるので、それほど密度は増えない。
1-2nm世代からは、PMOS/NMOSの異なるトランジスタを縦に積む構造になりそう。
これは縦方向に回路を構成できるので、密度が倍になりそう。
元コメの希望するような多層化は1nm世代以降の話ですね。
実現できるめどは立ってないけど、半導体業界はこれまでも、こんなの無理やろって構造を実現してきたので、何とかしてしまうのかもしれない。