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TSMCの3nmプロセス施設完成を祝う式典が実施される。2022年より本格稼働へ」記事へのコメント

  • NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、
    そろそろロジックICも3D化すればいいのでは?

    配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね

    • by Anonymous Coward on 2020年12月09日 22時12分 (#3939187)

      ロジックも今後3D化の予定です。
      https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1232236.html [impress.co.jp]
      この記事の中ほどのIntelのロードマップがわかりやすい。

      少し前まで横方向のトランジスタだったのが、16nm以降のFinFETで縦方向に向きを変えた。
      #HDDの垂直磁化方式みたいなもん

      3nm世代からは、トランジスタ縦にを積み重ねたナノシート/ナノワイヤーになりそう。
      これは同一のトランジスタを積んでるので、それほど密度は増えない。

      1-2nm世代からは、PMOS/NMOSの異なるトランジスタを縦に積む構造になりそう。
      これは縦方向に回路を構成できるので、密度が倍になりそう。

      元コメの希望するような多層化は1nm世代以降の話ですね。
      実現できるめどは立ってないけど、半導体業界はこれまでも、こんなの無理やろって構造を実現してきたので、何とかしてしまうのかもしれない。

      親コメント

「科学者は100%安全だと保証できないものは動かしてはならない」、科学者「えっ」、プログラマ「えっ」

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