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単に薄いだけならこれまでのグラファイトの方が薄いけど、Vapor chamberでこの薄さは難しい。熱輸送量はVapor chamberの方が大きいので、発熱のでかいSoCや5G関連部品を冷やすには良い。Vapor chamberは基本的にHeat pipeなので、薄くなればなるほど蒸気の圧力損失で遠くまで蒸気(熱)を輸送できないので、性能が十分に得られない。内部を空間を広くするために両面の蓋を薄くすれば、剛性が足りなくて凹んでしまう。
ただ、Samsungがバッテリーでの発熱問題を起こしてから、過剰な薄さ競争はなくなったと聞いてるけど、そうなると無理して薄いVapor chamber使わなくてもいいのかなあと思う。
スマホのHDRな有機ELディスプレイとかに採用されたりして。# 根拠はないが熱ムラが酷くなると局所的に劣化(焼ける?)ので均一化が必要そうなので。
薄さという点に関してだけなら、折りたたんだり巻いたりという方向性もあるので。
> 薄くなればなるほど蒸気の圧力損失で遠くまで蒸気(熱)を輸送できないので
いや、圧力損失があっても部屋が繋がっていれば、全体の気圧が均一になるまで気体は移動するが。
運んでいるのが蒸気なので、圧力損失で圧力が高くなると凝縮しちゃうんですよね。蒸気圧線図的に。そうするとそこで蒸気はエネルギー出しちゃうので、遠くまで輸送できないという。
> 圧力損失で圧力が高くなると凝縮しちゃうんですよね。
圧力損失と言うくらいだから、圧力は下がるんだろ?w
ヒートパイプやベイパーチャンバーの値打ちは横方向への熱の輸送です。50mm×50mm×0.2mm のベイパーチャンバーの中央の5mm×5mmの範囲を加熱したら、0.2mm離れた裏側が熱くなるだけでなく、蒸気の流れる50mm×50mmのベイパーチャンバー全体がすぐに熱くなります。グラファイトではそうは行きません。それから恐らく、蒸気の圧力損失による性能低下が問題になる前に、体積が少ない分作動液の総量も少なくて総て蒸気になって気化熱を受け取れなくなる問題の方が先に現れるのではないかと思います。流路を潰すような変形をさせないとかも含めて使い方にも注意は必要でしょうね。
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ソースを見ろ -- ある4桁UID
薄いことに価値がどれくらい今はあるのかな (スコア:1)
単に薄いだけならこれまでのグラファイトの方が薄いけど、Vapor chamberでこの薄さは難しい。
熱輸送量はVapor chamberの方が大きいので、発熱のでかいSoCや5G関連部品を冷やすには良い。
Vapor chamberは基本的にHeat pipeなので、薄くなればなるほど蒸気の圧力損失で遠くまで
蒸気(熱)を輸送できないので、性能が十分に得られない。
内部を空間を広くするために両面の蓋を薄くすれば、剛性が足りなくて凹んでしまう。
ただ、Samsungがバッテリーでの発熱問題を起こしてから、過剰な薄さ競争はなくなったと
聞いてるけど、そうなると無理して薄いVapor chamber使わなくてもいいのかなあと思う。
Re: (スコア:0)
スマホのHDRな有機ELディスプレイとかに採用されたりして。
# 根拠はないが熱ムラが酷くなると局所的に劣化(焼ける?)ので均一化が必要そうなので。
Re: (スコア:0)
薄さという点に関してだけなら、折りたたんだり巻いたりという方向性もあるので。
Re: (スコア:0)
> 薄くなればなるほど蒸気の圧力損失で遠くまで蒸気(熱)を輸送できないので
いや、圧力損失があっても部屋が繋がっていれば、全体の気圧が均一になるまで気体は移動するが。
Re: (スコア:0)
運んでいるのが蒸気なので、圧力損失で圧力が高くなると凝縮しちゃうんですよね。蒸気圧線図的に。
そうするとそこで蒸気はエネルギー出しちゃうので、遠くまで輸送できないという。
Re: (スコア:0)
> 圧力損失で圧力が高くなると凝縮しちゃうんですよね。
圧力損失と言うくらいだから、圧力は下がるんだろ?w
Re: (スコア:0)
ヒートパイプやベイパーチャンバーの値打ちは横方向への熱の輸送です。
50mm×50mm×0.2mm のベイパーチャンバーの中央の5mm×5mmの範囲を加熱したら、0.2mm離れた裏側が熱くなるだけでなく、蒸気の流れる50mm×50mmのベイパーチャンバー全体がすぐに熱くなります。グラファイトではそうは行きません。
それから恐らく、蒸気の圧力損失による性能低下が問題になる前に、体積が少ない分作動液の総量も少なくて総て蒸気になって気化熱を受け取れなくなる問題の方が先に現れるのではないかと思います。流路を潰すような変形をさせないとかも含めて使い方にも注意は必要でしょうね。